曝料博主@YuuKi_AnS今天不但捅出了AMDZen4架构霄龙9000系列的型号、规格...|amdsapphirerapids下半年再次火星碰地球曝料博主@YuuKi_AnS今天不但捅出

曝料博主@YuuKi_AnS今天不但捅出了AMDZen4架构霄龙9000系列的型号、规格，还给出了IntelSapphireRapids下一代至强的型号、规格，两大新平台将在下半年再次火星碰地球。
这一次在规格上， SapphireRapids可以说处于全面弱势，比如核心数量，通过四颗小芯片整合封装，最多有60个物理核心(120线程) ，比对手的96个少了一半多，而且此前消息一直是只开启56个核心，以保证良品率， 105MB的三级缓存也不到对手384MB的三分之一。
内存规格上， AMDZen4霄龙可以支持12通道的DDR5-5200 ，最大容量12通道， IntelSapphireRapids则仅支持8通道的DDR5-4800 ，最大容量8TB 。
【曝料博主@YuuKi_AnS今天不但捅出了AMDZen4架构霄龙9000系列的型号、规格...|amdsapphirerapids下半年再次火星碰地球】不过， SapphireRapids的一个优势就是可选集成HBM高带宽内存，这是AMD所不具备的。

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根据最新曝料， SapphireRapids最终还是会有60核心满血版本，但目前只有一款8490H ，频率为1.9-2.9GHz ，热设计功耗350W——AMD最顶级的96核心192线程霄龙9654F360W 。
56核心已知也是一款，铂金8480+ ，频率2.0-3.0GHz ，热设计功耗同样350W 。
至强现有最高端是40核心80线程的铂金8380 ，频率2.3-3.4GHz ，热设计功耗270W 。
新一代已知两款40核心，一是铂金8460H ，频率2.2-3.1GHz ，热设计功耗350W ，二是铂金8460Y ，频率2.0-2.8GHz ，热设计功耗依然有300W 。
此外还有52、48、44、36、32、24、20、16、12、8个等不同核心数量，不再一一赘述。

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可以看到，这一次无论AMD还是Intel ，都要面临在增加核心数的情况，即便用了新工艺、新架构，频率大幅后退的尴尬， AMD尤甚。
除了规格落后， IntelSapphireRapids面临的更大问题是一再延后，原计划2021年下半年发布，之后不停地跳票，现在官方都不给确切时间表了，最快也得年底，甚至有说法称要到明年第二季度。
AMDZen4霄龙看起来下半年发布问题不大，这样的话再时间上还可以赢得先机，掌握更大主动权。

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