华为鸿蒙系统|鸿蒙3.0定档7月24日？华为官方称：芯片供应得到缓解，手机回归芯片|it芯片

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昨天，华为鸿蒙HarmonyOS 3.0开发者Beta版已经陆续开始向用户推送，升级包容量大小为6.7GB ，更新日志称， Beta版延续了全场景智慧体验，在交互设计、多设备互联互通、性能、用户关怀等方面带来全面提升。

不少人也率先进行了体验，目前官方表示由于在测试阶段，开发者需遵守《Beta保密协议》的相关承诺，不在网络上对鸿蒙3.0开发者Beta版本进行传播及扩散（包括但不限于随意截图、拍照、录屏等）。

因此相关的真容面貌无法让大家一探究竟，不过根据用户的反馈，新版本的鸿蒙3.0系统状态栏图标显示进行了位置调整，去掉了之前的HD图标， WiFi等图标也右移了。
其它的变化有应用（小组件打断动画）、简化小窗交互方式、通知栏改进、全新手机桌面、手机新增dock栏、高斯（壁纸缩放）模糊、智慧搜索和服务中心合并（服务中心呼出方式参考智慧搜索）、计算摄影下放（麒麟980处理器以上）、应用冷启动速度提升、横屏动画改进、设备任务流转自适应分辨率、隐私保护参考国产定制UI、多拍协同支持三台设备、超级终端连接速度、功耗改善等。

与此同时，有爆料称，鸿蒙OS 3.0正式版会在7月下旬与大家见面，今日，据数码博主@旺仔百事通透露，鸿蒙OS 3.0发布会暂定在7月24日举行。
目前官方也在紧锣密鼓的给报名用户推送，鸿蒙OS 3.0真的不远了。

近日，华为终端BG首席运营官何刚回应了华为芯片供应的问题，他提到去年芯片供应紧张，今年的情况相对缓解，市场需求满足已经高很多。
在更早的时候，作为华为终端CEO的余承东更是以视频的方式表示，今年我们华为手机开始回来了，所以大家想买华为产品，华为手机都能买到。

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