基地|华中第一个功率半导体产业基地投产首只量产IGBT模块用户|华为终端公司|os2|华为

7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。
在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。
此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向之一。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。
智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。
作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次投产的智新半导体IGBT模块项目，就是其中一个重要成果。
如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链，通过对关键技术核心资源的掌控，赋能东风新能源汽车品牌向上与焕新。
文/科技日报采访人员刘志伟
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