14代酷睿移动版架构图公布h、p、u三大系列 RaptorLake(RPL)13代酷睿还没发布

RaptorLake(RPL)13代酷睿还没发布， MeteorLake(MTL)14代酷睿的消息就一直不断。它会升级到全新的Intel4工艺(原来的7nm) ，首次采用多重小芯片设计， CPU核心、GPU核心、IO核心各自独立。
今天， Igor'sLAB公布了14代酷睿移动版的架构图，包括H、P、U三大系列。

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不同小芯片非常明显
12代、13代酷睿都是混合架构设计，俗称大核的P核/性能核，加上俗称小核的E核/能效核， 14代酷睿则会加入新的“小小核” ，称之为LPE核，也就是低功耗E核。
但是这个低功耗E核，与P核、E核是分离的，不是集成在计算芯片内，仍是在IO芯片内，因此它的主要作用应该不是提供计算能力，而是在待机、休眠等低功耗状态下负责管理调度，从而让P核、E核可以彻底关闭。
14代酷睿H、P系列都是最多14核心， U系列则是最多12核心，但这个标注似乎不包含低功耗E核，而是6P+8E、6P+6E ，这里暂无明确说法，三级缓存则最多增加到24MB 。
GPU核显方面，架构从现在的XeLP升级到XeLPG ，仍然是低功耗，虽然不清楚来自Alchemist还是下一代Battlemage ，但必然图形性能更强，执行单元数量最多从96个增加到128个，并加入拓展游戏模式、四路视频解码模式。
视频输出很惊喜， ArcA系列显卡首发DP2.0之后，又升级到DP2.1 ，还支持HDMI2.1、eDP1.4b、HBR3 。

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内存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467 ，最大容量分别为96GB、64GB 。
扩展方面， PCIe5.0x8分配给独立显卡，当然仅限H系列，三路PCIe4.0x4分配给SSD ，还有十二路PCIe4.0分配给各种外设。
雷电4接口最多4个，同时兼容PCIe3.0、DP1.4a、USB4、USB3.x 。
独立USB接口最多3个USB3.x、10个USB2.0 。
封装依然是50x25×1.3毫米的BGAType3 ，还会集成IPU6图像增强处理单元、VPU/GNA3.0AI加速单元。
【14代酷睿移动版架构图公布h、p、u三大系列】14代酷睿将在2023年下半年发布。

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