真我GT2大师探索版已定于7月12日正式发布 , realme副总裁徐起曾暗示 , 这次大探2带来了不少全球领先的首发技术 , 让很多网友很是期待 。
今日 , 真我官方带来真我GT2大师探索版的新消息 , 该机将采用真我手机史上最强散热——双VC冰芯散热MAX 。
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【真我GT2大师探索版已定于7月12日正式发布|真我gt2大师探索版官宣:双vc冰芯散热堪比游戏手机】据介绍 , 这套散热方案有别于常规的单面传导 , 采用三明治立体双VC结构 , VC面积高达4811m㎡ , 宣称散热堪比游戏手机 。
今早 , 真我官宣 , 真我GT2大师探索版内置全球首发的LPDDR5X芯片 , 这相比上一代LPDDR5存储芯片 , 在保持高速传输的同时 , 功耗降低20% 。
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此外 , 该机将搭载高通骁龙8+旗舰处理器 , 配备120Hz超窄天际屏 , 侧边宽度仅为1.48mm , 该机还采用COP封装工艺 , 将下巴缩短至2.37mm , 使得屏占比高达94.2% 。
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真我GT2大师探索版在设计上也下了大功夫 , 由国际著名潮流设计师JaeJung主理设计 , 硬箱造型的直角金属中框 , 背面采用环保素皮 , 并且还有金属铆钉装饰 , 辨识度拉满 。
相信这款质感旗舰还会有更多的首发技术 , 等待官方为我们揭晓 。
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