行情丨三星3nm成功流片，台积电迎来挑战( 二 ) ·聚焦:人工智能、芯片等行业

台积电曾表示，其3nm芯片工艺已获得技术突破，有望在明年年底实现量产，并将优先向苹果等客户供货。
台积电拥有全球半数以上的芯片产能，更是一口气承诺在美新建6座芯片厂，自信和实力展现无遗。
如今看来，台积电的表态似乎过时过早，三星关于3nm芯片的消息，可能让台积电的计划泡汤。
台积电近期传来许多不好的消息，一是旗下的分工厂因某些问题而无法代工，让台积电损失了不少订单，二是美国突然将台积电拉入黑名单，打了台积电一个措手不及。
被美国拉入黑名单还不是最致命的，毕竟台积电能把在美国工厂撤回来；但如果三星3nm流片成功的话将进入量产阶段，这样意味着三星有可能在这里超车，成为首个能生产3nm芯片的代工厂商。

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三星加大投入与台积电角逐先进制程
在全球芯片代加工领域，全球的芯片代加工订单大部分被他们两家瓜分，其余的芯片代加工厂只能争抢他们两剩下的订单，这两家也被称为全球半导体代工双雄。
一直以来，台积电和三星在先进的芯片制程工艺方面相互竞争，处于你追我赶的现状，一般而言，几乎都是台积电占据上风，三星紧随其后，差距并不是十分明显。
【行情丨三星3nm成功流片，台积电迎来挑战】在今年的五月下旬，台积电方面透露，其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速，预计今年下半年便可以进行试产，到了明年年末，就可以实现大规模的量产。
在性能测试中， GAA架构的晶体管有着更好的性能，优于台积电3nm工艺采用的FINFET架构，即使双方都掌握了3nm工艺芯片制造，三星3nm芯片要台积电3nm芯片更好，据了解，三星3nm芯片要比5nm芯片性能提升了30% ，功耗降低了50% 。
三星这次对于台积电的反超，这并非是偶然的，而是必然的，三星之前就透露过，韩国将在非存储芯片领域投资171万亿韩元，按汇率折合人民币约为9790亿元人民币，力争在2030年实现成为芯片强国的目标。
三星的十年目标能否实现？
三星已经在加快脚步了，虽然台积电在产能，市场份额都有领先优势，但三星并没有放弃追赶。目标是在未来十年内，超越台积电成为全球最大的芯片厂商。
对此，三星还将2030年之前的投资提升至1514亿美元，在非存储芯片领域加大投资力度。和台积电正面竞争，并一举超越台积电。
就目前三星的发展趋势来看，已经在某个技术领域威胁到台积电的地位了。如果三星能大幅度提升产能，并且稳定良率的话，或许会缩短和台积电市场份额的距离。
如果三星能在年底实现3nm芯片量产，那对台积电来说并不是什么好消息，只能寄托台积电的3nm芯片比三星更快量产，这样还能抢夺一下市场份额，不然有可能全球第一大芯片代工厂的位置就要给三星了。

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结尾：
三星此次决定使用这种技术，就是在做一场豪赌，如果赌输了，那么三星很有可能会提去带台积电成为全球第一大芯片代工厂。
但如果赌输了，那么三星想要超越台积电的目标，可能就会更远了。
而如今三星如愿实现了这种3纳米芯片的流片，在很大程度上就意味着三星已经完成了弯道超车的梦想，当然这仅仅只限于3纳米芯片之上。
至于接下来台积电就尽会做出什么样的行动，我们拭目以待吧。