半导体|华为哈勃投资天域半导体：押注第三代半导体材料碳化硅华为手机|芯片|华为|半导体材

因为受到美国制裁，现在华为自研麒麟高端芯片被搁置了，这确实对华为手机业务造成了一定的打击。而华为为了应对危机，最近频频在芯片领域进行投资。
除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。

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资料显示，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。
2010年该公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目前已引进三台世界一流的SiC-CVD及配套检测设备，生产技术达到国际先进水平。

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据了解，第一代半导体材料主要是硅(Si)、锗元素(Ge);第二代主要是化合物半导体材料;而第三代半导体，主要是二十一世纪以来以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石四种为代表的半导体材料，即高温半导体材料。
而经过半个多世纪的发展，基于硅材料的功率半导体器件的性能已经接近其物理极限。因此，第三代半导体材料的发展开始受到重视。全球新一轮的产业升级已经开始，正在逐渐进入第三代半导体时代。
【半导体|华为哈勃投资天域半导体：押注第三代半导体材料碳化硅】相信后面随着第三代半导体时代的到来，采用全新材料的半导体芯片将逐渐替代传统采用硅材料的芯片。而华为对天域半导体的投资，应该也是为将来做准备。一方面海思继续研发，另一方面投资第三代半导体材料企业，做到抢先布局。