阿斯麦尔|外媒：ASML或会“栽”在美企手中芯片|光刻机|it芯片

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ASML走传统路线将芯片工艺性能提升，但是在后摩尔时代下，先进封装或将替代了先进制程工艺，成为许多美企追求的目标。一旦芯片行业大规模探索先进封装，那ASML先进的EUV光刻机或许要被冷落了。
美企对先进封装有何布局呢？先进封装能引领半导体黄金十年吗？

后摩尔时代下， ASML遇上新问题
ASML积极开发下一代的高数值孔径系统NAEUV光刻机，该款光刻机预计在2024年大规模量产出货，主要用于2nm及以下芯片的生产。
NAEUV光刻机对台积电，三星等巨头生产2nm芯片有重要的帮助，未来量产2nm芯片时，芯片性能会提升到新的层次。但提升幅度也许不会那么大，因为受物理规则的限制，摩尔定律的极限越来越难被打破。
摩尔定律指出，集成电路可容纳的晶体管每隔两年会翻倍。这一理论的侧面意思就是芯片工艺可以不断往下，没有尽头。

但事实是芯片性能提升速度已经放慢了，哪怕取得性能突破，也会出现功耗过高的问题。所以未来发展芯片工艺的方式或不再追求改变线宽，降低制程，而这正是后摩尔时代下， ASML遇上的新问题。
试想一下，如果台积电，三星不再通过采购EUV光刻机提高工艺制程，而是用别的方式获取芯片性能突破， ASML的EUV光刻机还能被捧上神坛吗？恐怕会有新的发展方式替代传统工艺路径，这种方式就是美企正在大力布局的先进封装。

美企积极布局先进封装
有哪些美企大力布局先进封装技术呢？首先苹果公司肯定是其中一个。作为全球芯片研发巨头，苹果公司不可能没有探索先进封装。
为了取得更大的芯片性能突破，苹果发布的MIUltra采用的就是先进封装工艺制造，由台积电负责代工运用了InFO-LSI封装技术，从而将两颗M1MAX芯片堆叠在了一起。
苹果M1Ultra芯片验证了先进封装是可行的，对提高芯片性能有很大的帮助。

其次AMD也在努力探索先进封装， AMD使用Chiplet（芯粒）技术将芯片堆叠和先进封装结合，将正式迈入3D封装的技术领域。
除此之外，英特尔同样迈出先进封装的发展道路，联合高通，微软等巨头成立UCIe联盟，目的是为了统一Chiplet行业标准，使先进封装技术能够成为未来。
这么多的美企相继转战先进封装，显然已经意识到先进封装的潜力大于先进制程，与其大量采购ASML的EUV光刻机提高芯片制程，不如从先进封装入手，用芯片堆叠的思路和方式开创新的半导体市场格局。

分析预测，到2025年先进封装市场规模将达到430亿美元。有外媒对此表示， ASML或会“栽”在美企手里。
若美芯片企业都选择先进封装提升性能，那台积电，三星等代工厂肯定会顺应客户的需求，把产业重心放在先进封装领域，到时候采购ASML的光刻机就成了次要选择，没那么重要了。
更何况ASML准备新一代的NAEUV光刻机量产，旧款EUV光刻机更难出货了。这样的产业重心偏移问题，怕是ASML也不好解决。

先进封装能引领半导体黄金十年吗？