交换机|【干货】交换机的PCB可靠性设计( 二 ) 芯片

4、采用POFV技术
56G Serdes信号的收发端（交换芯片端和光模块端）采用POFV（Plated over Filled Via）设计，也就是Via in pad技术，信号的换层过孔直接打在零件封装的焊盘上。这样既节省了PCB布局布线的空间，又极大提升了SI和PI的性能，一举两得。生产中，钻孔环节完成之后，接着进行孔壁沉铜，之后树脂塞孔，然后电镀填平，处理之后丝毫不会影响SMD器件的贴装。

5、先进的压合技术
推荐采用PIN lam+CCD电磁熔合技术，最大限度地提升压合对准度，减小整体层偏，相邻层层偏误差可以控制在3mil以内，整体层偏可以控制在5mil以内。

6、精确的阻抗控制
所有内层走线层铜厚均为1 OZ设计，内层走线的阻抗精准控制在±8%以内，表层采用0.5 OZ+plating设计，也可以将表层阻抗控制在±10%以内，以确保56G Serdes信号全链路阻抗的连续性和稳定性。
浪潮交换机的PCB板卡基于以上设计和制造，可靠性得到极大的提升，不仅能够显著优化交换机在SI和PI方面的性能，而且有效降低了交换机的故障率，切实保障客户网络业务的安全稳定运行。长途漫漫，未来的日子里，我们仍将致力于PCB品质的深入研究，不断提升产品的质量和可靠性。
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