惠普|惠普战66五代12代酷睿版拆机报告：用料十足方便扩展和维修( 二 ) 酷睿处理器|硬盘|主板|数码

同时，机器的左下角还有一个硬盘的扩展位，用户可以根据实际需求进行加装扩展。从惠管家处了解到，该扩展位最高支持1TB的容量扩展（NVMeM.2PCIe2242）。
我们在网上选购了1TB的硬盘进行加装，选购时切记要选择“NVMeM.2PCIe2242” ，具体的容量可以根据需求和预算进行选择，建议选购之前和店家进行再次确认。将硬盘插入插槽中，之后固定螺丝即可。
开机进行检测，打开磁盘管理进行新加卷，之后就可以看到机器确实扩展完成，加上原有的512GB的空间，目前机器共有接近1.5TB的容量，可以存放海量数据。
接下来我们看一下内存的扩展。战66五代内存上面覆盖有mylar片，避免出现短路情况。 mylar片有非常好的绝缘性，而且耐高温，常用于电子产品中。
内存为16GB的海力士DDR43200MHz ，从AIDA64的测试来看，读取为46628MB/s ，写入为47299MB/s 。
对于惠普战66来说，支持DDR43200的内存条，单条最高可以为32GB 。用户可以在电商平台搜索框中搜索“DDR43200笔记本内存条”就可以找到自己想要的产品，非常方便，内存容量方面可以根据自己的需求进行选择。
用两手将固定内存的拨片拨开，内存就会弹起，将内存取出即可加装新的内存。安装时要仔细，不要装反以免损害插槽！
从我们的实际测试来看，这两个内存插槽最高支持64GB（32+32）的扩展。双通道大内存的优势非常明显，用户无需因为打开加载或者运行某个大软件而进行长期的等待。之前我们也做过相关测试，具体可以戳看这篇文章。 https://notebook.pconline.com.cn/1498/14982104.html
拆解过程简单，同时需要细心
给大家介绍完内存和硬盘的扩容知识，我们接下来就对其它硬件进行拆解，来验证产品的维修难易度。
拆开机器，第一件事是将电池排线断开。由于电源排线和主板连接距离较近，所以建议先把固定电池的几颗螺钉拧下，然后再拆开排线。
电池为51.3Wh ，借助于12代酷睿以及Windows11的智能调优，日常使用一天毫无压力。
取下电池之后，建议长按电源键数秒，以排除静电。
从下图中可以看到，网卡是英特尔AX211支持WiFi6E ，可以让网络连接杜绝卡顿。
接口方面采用加固设计（下图接口上的黑色边框），防止在日常使用过程中接口松动，延长了接口的使用寿命。同时增加了笔记本的制作成本。
一般情况下，网卡、电池、内存、硬盘这些硬件损坏/维修比较方便，（如果故障）将产品拆下来之后替换成新的就可以了，并且市面上通用的硬件较多。而散热模组、主板等硬件模块维修则相对复杂，拆装也比较复杂。
在战66上，散热模组和主板则比较好拆。首先是风扇，我们拧松风扇旁边的三颗螺钉、将其与主板的排线解开，即可将风扇取下。
取出风扇之后，我们拧松热管旁边的数颗螺钉，将散热热管和散热鳍片取下。从图中可以看到，处理器和显卡上均涂有厚厚的硅脂以帮助散热。在靠近处理器和显卡的主板上，也覆盖有大量的黑色mylar片保护主板。芯片附近还有不少的点胶，用于加固。
从我们此前的实际拷机测试来看，经过半个小时的压力测试，战66五代的CPU功耗大概是16W ，显卡功耗大概是30W ， 16W+30W的发挥非常强。在此重负载的过程中，基本听不到风扇的呜呜声，只有靠机器非常近，才能够听到些许。可见战66五代的散热做的还不错。
取下风扇、热管之后，确保主板上无其他硬件，并且与机器没有螺丝相连，我们将主板轻轻拆卸。可以看到，主板的设计比较小巧，上面的也拥有非常丰富的接口设计。至此，我们将战66五代的主要内部硬件拆解完毕。

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