作为移动芯片领域的王者,Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案,近日就奉上了全新的Arm TCS22,也就是2022年全面计算解决方案,包括一系列IP组合 。
CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715,以及升级版小核心Cortex-A510(名字没变) 。
GPU方面是首次支持硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615 。
互连方面则是升级版的DSU-110 。
接下来,我们就分别看看都有哪些变化 。
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【CPU:超大核性能提升25%、三种核心组合更灵活】
2021年3月底,Arm正式发布了全新的Armv9指令集,号称10年最重要的创新、面向未来10年移动计算的基石 。
Armv9重点增强矢量计算(SEV2指令集)、机器学习、数字信号处理,强化安全性,并继续提升性能,号称IPC性能未来两代提升会超过30% 。
当然,它完全向下兼容Armv8 。
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Armv9指令集的Cortex-X2超大核心已经在骁龙8/骁龙8+、天玑9000/天玑9000+等旗舰移动处理器中得到应用,这次发布的是新一代Cortex-X3 。
Cortex-X3在架构设计上的变化相当深入、广泛,比如解码器每周期指令从5个增加到6个,乱序执行窗口从288个增加到320个,ALU整数算数单元从4个增加到6个,二级缓存容量从512KB翻番到1MB,并且不再支持32位指令集 。
性能方面,3.3GHz频率、1MB二级缓存、8MB三级缓存的配置下,与基于Cortex-X2的安卓旗舰处理器对比,提升最多25% 。
3.6GHz频率、1MB二级缓存、16MB三级缓存的配置下,与主流笔记本处理器(Intel i7-1260p)相比,单核性能高出最多34% 。
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Cortex-A715注重性能与能效的平衡,对比去年的Cortex-A710,在同等性能下能效提升最多20%,而在同等功耗下性能提升最多5% 。
同时,它已经达到了上上代超大核Cortex-X1的性能水准 。
对了,A710也仅支持64位指令集 。
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Cortex-A510名字没变,性能也没变,不过能效提升了5%,应该是与更新制造工艺结合的效果 。
同时,它也是唯一保留32位指令集支持的核心 。如果一款App还没有升级到64位,今后只能依赖小核心执行,效率必然大打折扣 。
Arm也是意在通过此举推动行业向64位加速转型 。
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另外,DSU-110互连单元也更加强大灵活,支持核心数量增加50%,比如Cortex-X3可以最多12核心、16MB三级缓存,还支持更多指令集 。
big.LITTLE大小核的组合也更加灵活、丰富,同样1+3+4,X3+A715+A510的组合比去年的X2+A710+A510性能可提升12% 。
1+4+4则可比1+3+4性能提升最多21%,2+2+4可提升最多23%,还首次加入了8+4+0这样的组合,面向中高端笔记本,性能高出足足120% 。
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总体而言,Cortex CPU今年的升级比较中规中矩 。X3、A715都是预料之中的对位升级,A510本身几乎毫无变化 。
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