科创板半导体芯片龙头股,芯片股市值排行 _生活百科

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芯片行业供需紧张，全球半导体行业持续供不应求。芯片抢劫事件也反映出芯片严重短缺，涨价可能成为常态。国内外晶圆厂商大规模扩大生产，国内晶圆厂产能不断攀升，半导体上游材料和设备在国内被替代。
市场对行业反应也非常敏感，周四芯片指数上涨8% 。以下是各大半导体公司简介。市场有风险。这些股票不是投资建议，而是半导体芯片公司的总结和分享。更好地了解半导体芯片行业中的股票也能更理性地选择芯片ETF基金投资.
三安光电600703
GaAs、碳化硅和氮化镓衬底、外延片和器件在整个产业链中制造，射频、功率和光通信产品已经大规模生产和运输。
华灿光电300323
该公司的蓝绿色外延材料是氮化镓基材料。2020年12月，公司非公开发行股票募集资金15亿元，其中3亿元拟用于GaN基电力电子器件的研发和制造项目。
聚火光电300708
主要产品是氮化镓基高亮度蓝色发光二极管芯片和外延片。计划投资35亿元扩大Mini/MicroLED项目，生产用于|Mini/MicroLED的gan芯片。
华润微 688396
6英寸650V和1200VSiCBS系列产品已正式发布，自主研发的650V硅基氮化镓器件静态参数达到国外基准样品水平。
富满电子 300671
主要从事电源管理和LED驱动芯片，与OPPO合作开发氮化镓(GaN)技术充电器。
海特高新 002023
建立了国内第一条砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线，已达到600片氮化镓晶圆/月的晶圆制造能力。
土兰微 600460
公司已建成6英寸硅基氮化镓集成电路芯片生产线，覆盖材料生长、器件研发、GaN电路研发、封装和系统应用的整个技术链。
华峰测控 688200
中国领先的半导体封装和测试设备供应商已经解决了测试氮化镓晶片的许多行业问题。2020年，公司第三代半导体订单大幅增加。2020年10月，TSMC首次从该公司购买集成电路测试设备，涉及GaN产品测试。
露笑科技 002617
投资碳化硅等第三代半导体的研发和产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作和外延生长的研发和生产。
ss="candidate-entity-word" data-gid="14951951" qid="6585045668564309256">项目投资总规模预计100亿元。
闻泰科技 600745
公司650V氮化镓产品在已通过车规级测试，2021年内将开始向汽车客户交付;碳化硅产品第一批晶圆和样品巴交付，有望在2021年底或2022年开始量产。
天富能源 600509
公司是国内碳化硅衬底领军企业天科合达第二大股东，持有其10.66%的股权。
乾照光电 300102
公司与深圳第三代半导体研究院进行全方位多层次的深度合作，在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro LED 。
杨杰科技 300373
【科创板半导体芯片龙头股,芯片股市值排行】成功研发全系列SiC SBD、JBS器件，同时与北京大学合作研发GaN二极管。
捷捷微电 300623
与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发第三代半导体器件。
赛微电子 300456
从事GaN材料的生长与器件的设计，公司已成功研制8英寸硅基氮化家外延晶圆，且正在持续研发氨化家器件。
斯达半导 603290
2018年全球IGBT模块市占率2.2%，排名第八，全国第一，已开发出SiC功率模块。
台基股份 300046
功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN （氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术。
久日新材 688199
生产光刻胶核心原料光敏剂，计划向下游光刻胶延伸。占主营收入比例98%
飞凯材料 300398
拥有年产能5000吨的面板TFT阵列正性胶产线，以及年产能3500吨的PCB湿膜光刻胶。同时，公司的i-line半导体光刻胶项目正在进行送样和客户验证。
雅克科技 002409
电子材料平台，面板光刻胶全球领军企业，LGD核心供应商。
晶瑞股份 300655
i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试。
沪硅产业 688126
12英寸、8英寸硅片营收占比分别为14.7%74.8%，于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证。
立昂微 605358
半导体抛光片和外延片营收占比57.7%，子公司金瑞泓主营6/8/12英寸硅片，客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMl等
中环股份 002129
半导体材料业务（主要为硅片）营收占比为6.0%，目前8英寸、12英寸硅片均已实现量产，产能分别为50万片/月、7万片月。
安集科技 688019
抛光液营收占比88.8%，产品打破了国外厂商对CMP抛光液的垄断。
北方华创 002371
半导体设备产品覆盖刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备等多个领域，是目前国内最大的半导体设备平台，目前已具备28nm设备供货能力，硅刻蚀机已突破14nm技术。
中微公司 688012
等离子体刻蚀设备是国内唯一达到7nm/5nm制程的产品，已进入全球领先晶圆制造企业5nm产线;氮化镓基LED MOCVD设备处于行业领先地位。
至纯科技 603690
目前唯一可提供12英寸晶圆制造高纯工艺系统解决方案的国产厂商，同时半导体清洗设备覆盖28-65nm制程并拥有14nm技术储备，可应用于8/12英寸晶圆制造领域。
芯源微 688037
公司涂胶显影设备打破国外垄断，单片式湿法清洗设备扩宽业务边界。
晶盛机电 300316
硅单晶炉技术领先，在国内高端市场占有率第一，具备8英寸硅片晶体生长、切片、抛光、外延加工设备全覆盖，12寸硅片长晶炉也进入小批量产阶段。
华峰测控 688200
公司是国内最大的半导体自动化测试系统及配件供应商，在国内模拟测试系统领域市占率超过40% 。
长川科技 300604
成功研发国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，可应用于8/12英寸晶圆测试。
华兴原创 688001
在面板检测设备领域，帮助京东方实现OLED检测设备进口替代及量产导入;在半导体检测设备领域，BMS（电源管理系统）芯片检测设备实现零的突破，并在2020年获得订单超3亿元。
精测电子 300567
以面板显示检测设备起家，通过上海精测布局前道膜厚量测检测设备，已导入长江存储等下游晶圆厂，通过武汉精鸿与收购的WINTEST布局后道ATE检测。