【小米科技|先进制程竞赛打得火热!三星超车台积电,业内如何看待?】
先进制程竞赛打得火热! 据韩媒报导 , 三星6月30日宣布以GAA(环绕式闸极结构)架构量产3纳米制程 , 超车台积电的意味鲜明 。单就半导体先进制程三雄近期揭露的技术时程来看 , 三星在这场战局似乎已有迎头赶上之姿 , 不过 , 事实真是如此吗? 究竟 , 业内是如何看待这场战局? 未来又有什么观察重点呢?
三星采用GAA架构的3纳米制程正式量产 , 而台积电(N3)、英特尔(Intel 3)采用FinFET(鳍式场效电晶体)架构的3纳米预计在今年下半年、2023年进入量产 , 紧接着分别在2025年、2024年进入GAA制程 。依各公司的技术蓝图 , 三星等于是放话自家的技术已经领先 , 而英特尔则是目标在埃米世代(Angstrom Era)超车台积电 。不过 。业界普遍认为 , 这恐怕是宣示的意味大于实际表现 。
事实上 , 英特尔引领半导体产业数十年 , 业界以它马首是瞻 , 过去MOSFET (金属氧化物半导体)转往FinFET也是由英特尔率先在22纳米采用 , 之后全球主要晶圆厂就以此互相较劲 , 一路延续到5纳米 。不过 , 近年英特尔制程进度落后 , 这市场不再只是老大说的算 , 身为美国半导体门面担当的英特尔当然不能服输 , 加上现正值转新架构的关键时点 , 势必得力挽狂澜 。
对三星而言 , 自从台积电成为苹果多款产品的独家供应商后 , 三星在晶圆代工的市占率上节节败退 , 所以一定要抄捷径、抢快致胜 , 因此在3纳米制程选择了GAA架构 , 与台积电沿用FinFET的策略大不同 。不过 , 初期量产的规模应该不大 , 由于用在自家产品上 , 良率自然不会太差 , 但之后要帮客户代工就难说了 , 公司虽未透露客户名单 , 业界推估 , 目前有意愿导入的大概只有高通及几家初创公司 。
后续先进制程竞争有什么观察重点呢? 分析师表示 , 不管是7纳米、6纳米、5纳米、4奈米 , 这些都还是基于在FinFET的架构 , 本质上差异并不大 , 要有更飞越性的效能提升 , 就要进入新架构 , 也就是GAA 。其实 , GAA比FinFET还早10年出现 , 只是要量产的难度非常高 , 未来谁能成功量产GAA , 并同时兼顾产能及良率 , 就会胜出 。
分析师指出 , 尽管三星、英特尔可以将GAA架构优先导入自家产品 , 比较好实现量产, 不过 , 要比大量生产不同客户、不同的产品 , 台积电绝对是遥遥领先 。现在看起来台积电2纳米GAA进入量产较对手宣示的时间来得较晚 , 但这势必是经过深思熟虑 , 要有一定把握度后 , 再端上大菜给客户 。
对芯片商来说 , 关心的不仅仅只有效能上的提升 , 另外包括良率、量能、交期都很重要 , 才能确保稳定供应、让产品准时上市 , 这些也都是台积电的强项 。这也是为何台积电很有信心 , 在2纳米进入量产后 , 仍将会是最成熟、领先的技术 , 可以支撑客户成长 。
此外 , 近期三星副会长李在镕与英特尔执行长季辛格会面讨论合作 , 部分人士揣测是否将压制台积电 。不过 , 分析师认为 , 三星、英特尔在晶圆代工的合作可能性不高 , 且两家公司都有大国的自尊 , 为了自身利益 , 一定各有盘算 。反观台积电向来秉持「everybody's foundry(大家的代工厂)」 , 不与客户竞争 , 更可取得客户的信任 。
整体来看 , 分析师认为 , 综合供应链管理、技术能力、良率、商业模式、营运管理能力等项指标 , 台积电都具备极大优势 , 因此面对对手的步步进逼 , 虽要谨慎迎战 , 但对于维持技术领先应都在掌握之中 。相较之下 , 地缘政治风险则是不可控的因素 , 尤其大国都在砸银弹扶植本土半导体产业 , 台积电到海外设厂也需要一定的补贴 , 未来如何顾好成本、适应新的文化 , 将会是最大的挑战 。
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