随着首批iPhone13到货|E拆解：iPhone 13刘海怎么缩小的？( 二 ) 随着首批iPhone13到货

主板整体器件排布紧密，空间利用率高。主板处理器&闪存芯片位置涂有大量散热硅脂用于散热。留意到由于国行版不支持毫米波天线，所以在主板上有一处空的毫米波天线BTB焊盘，及两处空焊盘为毫米波天线芯片预留。

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最后再来看看主板上究竟有哪些IC信息吧！

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1：KIOXIA-KIC5223V72500-128GB闪存
2：Apple-APL1098-电源管理芯片
3：Dialog-338S00817-电源管理芯片

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1：Apple-APL1W07-A15-A15Bionic处理器
2：SkHynix-H9HKNNNCRMMVHR-NEH-4GB内存
3：USI-超宽频芯片
4：STMicroelectronics-STB601A05-电源管理芯片
5:Dialog-338S00762-71-电源管理芯片
6:3颗CirrusLogic-338S00537-音频放大器
【随着首批iPhone13到货|E拆解：iPhone 13刘海怎么缩小的？】7：NXP-SN210-NFC控制芯片
8：Broadcom-BCM59365EA1IUBG-无线充电接收芯片
9：Dialog-338S00770-B0-电源管理芯片
10：CirrusLogic-338S00739-音频解码器
11：Skyworks-Sky58276-17-前端模块
1：Skyworks-Sky53838-17-前端模块
2：USI-339S00761-WiFi/BT芯片
3：Qualcomm-SDX60M-X605G基带
4：Qualcomm-PMX60-基带电源管理芯片
5：Qualcomm-SDR868-射频收发器
6：Avago-前端模块芯片
关于iPhone13的拆解分析，我们暂且分享到这里。后期eWisetech会有高清的拆解视频发布， eWisetech搜库也会及时上线iPhone13 ，若想要了解iPhone13整机内部，或者器件图片，乃至于整机BOM ，届时都可以移步eWisetech查看哦！