华为|就海思表态后，任正非又签发新文！外媒：这是直捣黄龙海思|任正非|芯片|it芯片

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在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片并成功打入高端市场的厂商，据悉，华为自研的海思麒麟芯片，已经与苹果A系列、高通骁龙8系列相媲美，甚至是部分超越了。
也正是得益于海思麒麟芯片等优势，华为在高端市场可以说顺风顺水，尤其是华为推出麒麟5G芯片后，华为更是成为国内最受欢迎额高端手机品牌。
但谁也没有想到的是，芯片规则被修改后，台积电也不能自由出货了，这给华为海思芯片的生产制造带来了一些问题。

在这样的情况下，华为不仅宣布全面进入芯片半导体领域内，还持续对华为海思进行投资，不会放弃，更不会裁员。
日前，华为任正非也正式就海思芯片表态，其表示海思可以继续攀登珠峰，而大部分华为人会在山下种豆子等，还将源源不断的干粮等送给攀峰的海思人。
从任正非的表态就能够看出，华为对海思的态度，势必要让海思全面打破限制，突破技术瓶颈等。

然而，任正非就海思明确表态后，其又签发新文，该文是《刘亚东：我提出“卡脖子”问题三年了，许多人还不明白，除了那些核心技术，我们还缺什么》。
据悉，任正非将该文章发送给华为全体员工，因为在该文中，刘亚东明确指出了到底什么在卡脖子，并非是芯片、先进光刻机等等技术，而是基础科学。
刘亚东在该文章中明确表示，科学是技术的源泉，而在科学中，基础科学又是应用科学的源泉。

言外之意就是基础科学是任何先进技术的底层，只有掌握底层技术，才能够彻底解决卡脖子的问题，就像华为要想进入新材料领域，实际上就是对基础科学的探索。
都知道， EUV光刻机是集合了全球顶尖技术才生产制造出来，目前每年产能仅为45台，其用到了先进的光学技术、镜片技术以及激光雕刻技术等。
说白了就是，这些技术并非高大上，就是在基础科学的基础上发展而来，这就是像华为探索新材料一样，一旦发现比硅更适合做芯片的材料，或许就能够避开EUV光刻机。
【华为|就海思表态后，任正非又签发新文！外媒：这是直捣黄龙】
而任正非签发该文章，实际上也是告诉华为人，基础科学很重要性。
倘若一门心思的放在芯片、光刻机等上，即便突破了这些，未来还会存在其它卡脖子的东西，因为没有基础科学，这也是任正非早就强调过的，向上捅破天，向下扎到根。
对此，就有外媒表示华为这是直捣黄龙，这样的做法实际上就是想在“根”部彻底打破。
当然，外媒如此表示也没有错，华为就是这么做的。

例如，在芯片方面，华为已经自研了达芬奇架构，但华为仍在研发其它架构，还投资了国内EDA软件设计公司等，就想在芯片研发设计方面彻底打破限制。
在系统方面，华为推出了自研的鸿蒙OS以及移动服务HMS ，还将发布自研的欧拉系统，实现华为系统在消费者和企业之间全面覆盖。
最主要的是，华为还推出了自主编程语言仓颉，这也是为了在系统底层彻底打破限制。