陆珏：细分赛道的调整能不能稍微展开一下？
王林：华登是2011年底、2012年初成立第一期华登中国电子产业链基金，75%投到了芯片设计，20%多投到了芯片下游的硬科技企业，这是我们第一期基金投资情况。今年在做第四期，复盘第三期的投资，从两年前开始投，基本上投了七七八八了，芯片设计领域不到一半，在封测和设备领域的投资超过了30%，这是一个非常大的改变。还有20%继续投入到硬科技领域，作为芯片应用的平台，系统级硬科技的投资是非常关键的。在纯半导体领域，芯片设计领域投资在下降，设备、封测的比例在大幅度上升。
陆珏：半导体产业有两个话题经常私下讨论，请教一下王总，一是汽车相关需求带来芯片的缺口，你估计这个时间还有多长？二是关于竞争力，在半导体领域我们有没有类似新能源车这样整体弯道超车的机会？
王林：先回答第一个问题，现在整体趋势，我觉得产能紧缺的情况明年下半年会得到系统性缓解。在细分领域里面，我觉得汽车的缺芯时间会稍微长一点。虽然汽车的产量不是很大，比智能手机，比平板，比PC要小很多。但过去很长一段时间以来，汽车电子供应链的最终应用端和供给端是脱节的，中间有一级、二级等供应商来参与，供应链过长，很难做到快速的决策。所以我认为汽车缺芯时间会稍微长一些，但半导体一定是周期性的，今年怎么火，过几年就会怎么冷，这是不变的。
回答你第二个问题，我回应一下，现在比较火的是所谓第三代半导体，我们一般不叫第三代半导体，而是叫化合物半导体，或者叫宽禁带半导体。一般消费者心目中的3G、4G，5G，大家可能觉得数字越大越先进，但在半导体领域，所谓的第一代半导体和第二代、第三代半导体不是一个相互取代的关系。
每一种材料都有不同的特性和它的应用领域，到目前为止，可以预见的将来，硅基半导体仍然是半导体最主要的材料和最重要的战场，所以我不觉得会有一个换道超车的机会。硅基半导体已经凝聚了全人类智慧最伟大的结晶，对我们来说，要把我们过去在基础材料、基础设备和基础研发上面缺的课补上，而不是换赛道走。换一个赛道，这些课没有补上，仍然会受制于人。
陆珏：听王总这样讲，对于我们每个创业者来讲，不光是关心自己当下公司内部的技术，还要关心整体产业技术迭代更新、产业格局，包括是不是整体变迁。今天我们这个圆桌论坛讲的是未来黄金十年，今天早上讲了很多变化和不确定性，未来十年从投资角度上看确定性是什么？请三位嘉宾用一两句话概括一下。各个维度都可以，从王总开始。
王林：在我看来，未来十年创业不变的还是要“以人为本”。半导体创业不同于其他行业，可以用资本来推动，半导体行业靠的是人。要尊重人才，要尊重真正有创业精神的人才，以人为本，是未来十年要坚定的不变的理念。
刘培龙：对于我们来讲，十年的周期要补我们核心的短板，不管是芯片还是其他，越到最后缺口越大，不管是材料还是设备。未来就在关键环节，关键的技术上做创新。
陆珏：未来十年核心环节就是补短板。
傅哲宽：未来十年，还是科技推动产业不断升级、不断的升级发展的十年，我们一直在关注技术的上游，我们也很重视技术在产业中的应用，尤其是一些高端的应用。应用起来了，上游技术才有成熟和迭代的机会，我们重点是在技术商业化上布局，尤其是高端的技术应用。总体来说，就是技术进步推动产业升级，是永恒不变的。
【 刘培龙|科技投资大咖对话：未来十年的核心环节是补短板】