灼识咨询|CIC灼识咨询发布《先进封装设备行业白皮书》并启动解读电话会注册

CIC灼识咨询基于大量一手及二手研究，重磅发布《先进封装设备行业白皮书》，白皮书中介绍了先进封装设备行业及贴片机行业，并就先进封装的技术发展、市场规模、竞争分析、工艺设备、摩尔定律失效后先进封装带来的突破等方面进行了详细分析。本文将白皮书中的精华内容摘录出来以飨读者。
一、全球芯片需求不断提升，摩尔定律光环不复
随着无人驾驶、高性能计算、物联网、5G、数据中心、消费电子的快速发展，芯片作为以上行业的重要组成部分，其市场空间巨大。根据主流芯片的市场规模及预测，全球芯片市场需求不断提升，其中消费电子占据约90%的市场份额，随着5G、物联网等行业的发展，其芯片需求增长逐年上升。

全球芯片市场规模

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来源：IC Insights，CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》

过去几十年，摩尔定律推动着芯片行业的创新和发展。从1965年到1975年，芯片上的晶体管数量每年都会翻番。在1975年，这个周期变为了两年，而到上世纪90年代末，存储器产业再次使翻番的速度加快。但2008年以来，翻番的节奏开始延缓，摩尔定律的局限性也日益凸显，使人们开始怀疑该定律是否仍能保持重要地位。摩尔定律失效后，产业链的痛点逐渐显露：设计难度大、风险高；制造材料迭代难、良率低；封测效率低、投入成本高；导致芯片开发周期长，开发成本高，并且难以达到低功耗、高性能、小型化等需求。

摩尔定律失效后产业痛点逐渐显露

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》

二、先进封装技术应运而生，带来立体层面的突破

当前，全球半导体产业正处于迭代升级的关键期，面对摩尔定律正逼近物理、技术和成本的极限，先进封装应运而生。目前行业内主要的先进封装工艺有倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及SiP系统级封装等。先进封装技术在提升芯片性能、缩小封装尺寸以及降低封装成本方面具有明显意义。

目前主要先进封装工艺的介绍及主要作用

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》

为达到低功耗、高性能、小型化和多功能化等需求，先进封装被认为是超越摩尔定律的重要途径，面对芯片产业链上各个痛点，先进封装可以逐一解决带来立体层面的突破。先进封装采用堆叠设计、软件优化、降低设计成本等方案解决芯片设计痛点，同时通过垂直走线及Chiplet等工艺解决芯片制造痛点，提升整体效率、降低投入成本，从而解决封装测试痛点。
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三、全球半导体市场需求爆发，带动半导体设备行业发展

全球半导体产业链中应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备和后道工艺设备两大类。前道设备主要用于晶圆制造，其中光刻设备、刻蚀设备和薄膜生长设备为核心设备。

前道设备简介

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来源：CIC灼识咨询《先进封装设备行业白皮书》

全球半导体产业链中后道工艺设备主要用于封装测试，主要由封装设备和测试设备组成，其中贴片机和测试机为后道设备中的核心设备。

后道设备简介