光刻机之外，先进封装技术从未如此重要( 二 ) 封装技术从未如此重要过。在

近年来，先进封装市场也确实在迅速发展。据知名分析机构YoleDeveloppement的预测，先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长，到2025年将达到420亿美元，远高于对传统封装市场的预期。

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来源：YoleDeveloppement
先进封装其实是相对传统封装而言的。在业界，先进封装技术与传统封装技术通常以是否焊线来区分。传统的封装技术通常指先将晶圆切割成单个芯片，再进行封装的工艺形式，其包括双排直立式封装DIP与球格阵列封装BGA ，需要焊接线路。先进封装则包括倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Waferlevelpackage）、2.5D封装（interposer ， RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术，其技术并不需要用到线路焊接的方式。
抛开这些复杂的封装术语，产业界将先进封装技术提升到与制程微缩同等重要的原因，在于它能进一步提高芯片的集成度并且降低芯片制造的成本，并且，与继续追逐先进制程不同，它暂时还不涉及到去突破量子隧穿效应等物理极限问题，没有了这些难啃的硬骨头，先进封装技术看起来有良好的发展前景。

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那么先进封装具体是通过怎样的技术原理来实现超越摩尔的呢？这就不得不chiplet技术的发明， chiplet也被称为小芯片，它是系统级芯片(SoC)中IP模块的芯片化，通过chiplet技术可以提高良率和降低成本，同时提高设计的灵活度，缩短设计周期。
简单来说，可以把chiplet技术想象成为一块乐高积木，多个chiplet模块可以拼接成一个系统级芯片(SoC) ，而在过去，一个系统级芯片(SoC)是不能再次切割的。这样做的好处在于，一块完整的晶圆可以被分成更多的chiplet ，这意味着同样良率情况下更低的成本消耗，例如在一片晶圆切割封装时出现了一个点的损伤部位，直接做成一个系统级芯片(SoC)能切成10块，假如做成chiplet是100块，那么这块晶圆做成系统级芯片(SoC)的良品率为90% ，而做成chiplet的良品率可以达到99% 。
chiplet技术也为异质异构的芯片制造提供了可能，这种模块化的小芯片可以实现不同架构、不同材质、不同工艺节点甚至不同代工厂生产的产品集成到一块芯片上，由此快速产生出一个适应不同功能需求的超级芯片。

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除了chiplet技术以外， 3D晶圆级封装也是近年来产业界先进封装技术的发展方向。 3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，相较于传统的2D电路的平面集成方式，它的集成度要更高，同等空间内可以集成更多芯片。当3D晶圆级封装与chiplet技术相结合，还可以实现不同IP之间的3D堆叠，从而大大降低了封装成本以及能耗。

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如今，台积电、英特尔、AMD、日月光等主要芯片设计、制造、封装厂商都逐渐在其产品中应用到了上述先进封装技术，国内封装龙头长电科技也在今年7月推出了XDFOI高密度扇出型封装技术，先进封装所扮演的角色无疑是愈加重要了。
对国内的芯片企业而言，先进封装或许是现下适合长期投入的优质赛道，毕竟短期内国内企业还无法通过自研或是进口来获取EUV光刻机。虽然，现在我们处于光刻来驱动尺寸微缩的时代，但未来驱动芯片行业继续往前走的可能是设计与工艺协同优化，以及系统与工艺协同优化的阶段。那么，先进封装或是下一次芯片产业洗牌的开端，中国的自主高端芯片的机会也必蕴含其中。