光刻机之外，先进封装技术从未如此重要封装技术从未如此重要过。在

封装技术从未如此重要过。在今年，先进封装技术已成为了各大晶圆厂、封测厂商甚至一些Fabless的重点投入领域。
9月，联电与封测厂商颀邦相互交换股权；在8月的HotChips行业热点大会上，台积电副总经理余振华公布了CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）封装技术的路线图，以及先进热处理和COUPE异构集成技术；7月，英特尔公布了未来制程工艺和封装技术路线图，将继续推动Foveros3D堆叠封装技术与EMIB（嵌入式多管芯互连桥）封装技术的应用；封测龙头日月光则在6月宣布将投入20亿美元用于提高其晶圆封装业务。
半导体产业链上下游厂商已把封装技术提到更加重要的位置，其原因就是先进封装实际上已成为超越摩尔定律的关键赛道。摩尔定律，戈登·摩尔根据自己的经验在半导体领域做的一个预言：“在最小成本的前提下，集成电路所含有的元件数量大约每年便能增加一倍。（Thecomplexityforminimumcomponentcostshasincreasedatarateofroughlyafactoroftwoperyear)
摩尔定律作为半导体迅猛发展的重要推动力，从诞生开始就遭到人们的质疑——是不是再过多少年摩尔定律就要失效了？为此有人还打趣道：“预测摩尔定律要死掉的人数，每两年翻一番。 ”

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戈登·摩尔
如今据摩尔定律的提出已过去了56年，要想在拇指大小的芯片上做出更多的晶体管与更小的制程，变得越来越困难。维持摩尔定律变得越来越困难的原因在于人类遇到了两个难题：一个是成本问题，全球有足够实力尝试7nm及以下制程的芯片制造商也只有台积电、三星、英特尔三家，因为仅仅制造一座先进制程的晶圆厂就需数百亿美元，这还不算日后运营维护和技术研发。
第二个则是技术上的难题，随着芯片尺寸的微缩，短道沟效应导致的漏电、发热和功耗严重问题一直困扰着芯片制程的继续微缩。当材料逼近1nm的物理极限时，量子隧穿效应导致有一定的电子可以跨过势垒，从而漏电，这个问题对于人类来说暂时是无解的，因为物理理论还没有搞清楚这个现象。霍金从物理角度上对其做过一个总结，光的有限速度和材料的原子特性。
虽然摩尔定律到现在仍在艰难维持，但产业界也确实意识到了制程不会无限缩小下去，晶体管也不可能无限增加下去，可要知道的是，摩尔定律首先是一条经济上的定律，然后才是工程科学方面的定律。因为降低特征尺寸能降低芯片制造的整体成本，所以业界才会不断追逐摩尔定律，其背后的逻辑是：半导体行业需要以一个合适的速度增长来降低成本提高利润。
【光刻机之外，先进封装技术从未如此重要】这个时候MorethanMoore（MTM ，超越摩尔定律)——摩尔定律之上的成长动能也因此被广泛提出，产业界试图从更多的途径来维护摩尔定律的发展趋势，而先进封装技术已成为超越摩尔定律的关键赛道。

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国内封测技术专家于大全曾表示，无论是延续摩尔定律，还是超越摩尔定律，都离不开先进封装技术， “先进封装将是撬动半导体产业继续向前的重要杠杆。 ”先进封装到底是什么呢？为何它能作为为摩尔定律续命的关键技术出现？
封装（Package），是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它主要要三个作用：通过特殊材料保护脆弱的芯片、将芯片电子功能部分与外界互连以及物理尺度兼容。