晶圆|豪掷6000亿押注IDM2.0 英特尔欲重拾王座( 二 ) 中国制造|维尔纽斯|驻华大使馆

新泰证券半导体分析师王志伟对采访人员表示，2021年，缺芯潮席卷全球，芯片价格持续飙升，给各类企业都造成了严重的影响。而在这段时间内，相较于Fabless模式，IDM模式厂商的优势更加明显。因为在IDM模式下，半导体企业设计生产能力的适应性更强，产能供应较稳定，交货周期更短。
“亦敌亦友”
虽然英特尔在重金扩充自家工厂的晶圆代工服务，在IDM2.0模式下，英特尔也变得更加开放。其体现在其将内部制造能力与第三方代工厂的使用相结合，这意味着英特尔将评估其内部制造能力，将其摆放至合适的位置，不再因内部制造能力的瓶颈而使得在设计环节完好的芯片难产。
实际上，数十年来，英特尔都在一定程度上使用外部代工厂。据StuartPann介绍，目前英特尔20%的产品是交由外部代工厂生产，公司是台积电的顶级客户之一。过去，公司与代工厂合作生产过诸如Wi-Fi模块、芯片组，或者以太网控制器等特定产品线。这些产品采用主流制程节点，对公司自身的领先技术形成补充。
8月20日，在2021年英特尔架构日上，英特尔介绍了两款即将上市的显卡产品。值得注意的是，上述显卡产品的重要部件，将采用台积电的N6和N5制程技术进行代工生产。
Stuart Pann表示，Xe显卡产品是这种演进第一阶段的成果，我们首次利用了另一家代工厂的先进制程节点。背后的原因很简单:就像我们的设计师为合适的工作负载选用合适的架构一样，我们也会为架构选择最适合的制程节点。目前，为英特尔独立显卡产品采用代工厂的制程节点，是恰当之选。
Stuart Pann表示，外部代工厂是英特尔的战略伙伴，也是我们IDM2.0模式的关键一环。虽然我们的大部分产品将继续在内部工厂生产，但未来几年，我们将看到外部代工生产的芯片单元会在英特尔的模块化产品中扮演更重要的角色，包括采用先进制程节点的核心计算功能，以支持客户端、数据中心和其他领域的新兴工作负载。
颠覆行业概念
除高调宣布进军晶圆代工外，英特尔亦想在被诟病许久的先进制程上再度领先业界。
曾几何时，英特尔凭借领先的工艺技术和产品傲视群雄，迫使其他半导体公司调整他们的节点和工具的工艺配方，并基本上遵循英特尔设定的标准。
但近些年，由于在芯片制程和先进工艺“尽显疲态”，英特尔被消费市场戏称为“牙膏厂”。英特尔的7nm工艺迟迟没有进展。
一位芯片产业链人士对采访人员表示，英特尔在进入10nm阶段的时候采取了一系列的措施，导致工艺难度的上升，并且导致后来进度的缓慢。虽然英特尔在制程名称上听起来不如台积电的强，但实际在纳米制程的众多关键性指标上，其与三星、台积电的差距比想象中差距小。
英特尔表示，从1997年开始，半导体代工业内已经使用了多年的基于纳米的传统制程节点命名方法，已经不再和晶体管实际的栅极长度相对应。在现阶段，各家半导体厂商都在采用自家的命名规则，这造成了客户群体的认知混乱。
于是，英特尔建立了一个全新的标准，不再以传统的节点命名进行划分，而是建立一个全新的命名体系，让外界对于半导体的制程有更加清晰的认知。
7月27日凌晨，英特尔进行了一场线上直播活动，公开了其未来五年的处理器路线图以及新的芯片和封装技术。不仅如此，英特尔对芯片的制程工艺进行了新的命名，从“纳米”进入“埃米”时代。10纳米Enhanced-SuperFin更名为“Intel7”、“Intel7”更名为“Intel4”、其后是“Intel3”、下一代将是“Intel20A”“In-tel18A”。
帕特·基辛格表示:“基于英特尔在先进封装领域毋庸置疑的领先性，我们正在加快制程工艺创新的路线图，以确保到2025年制程性能再度领先业界。”