晶圆|豪掷6000亿押注IDM2.0 英特尔欲重拾王座中国制造|维尔纽斯|驻华大使馆

来源:中国经营报
继在美国建新厂之后，英特尔又在欧洲投下重金建设生产线。9月7日，英特尔高调宣布，将在欧洲建设两座芯片工厂，投资规模在今后10年可能达到800亿欧元(约合人民币6000亿元)，以应对全球范围芯片短缺和未来芯片需求仍将维持高位的局面。
英特尔CEO帕特·基辛格日前在慕尼黑国际车展上表示，到2030年，芯片占高价位汽车零部件的比例将大大提高。为了应对这种需求增长的情况，英特尔将在欧洲至少建设两座工厂，还将在爱尔兰工厂加强代工业务。欧洲的新厂区最终可能多达八家制造工厂。
值得注意的是，近日英特尔还宣布了中国区组织架构的全新升级，英特尔公司副总裁、市场营销集团中国区总经理王锐晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。这次升级赋予中国区领导团队更大授权，实现业务运营的协同，并为英特尔IDM2.0全球战略做出贡献。
《中国经营报》采访人员注意到，此时，距离帕特·基辛格提出“IDM2.0”的愿景仅仅半年时间，随着一个个“重磅炸弹”投入市场，英特尔的战略布局也越来越清晰，扩大代工业务，正在成为老牌芯片巨头英特尔IDM2.0战略的重头戏。
重头戏
帕特·基辛格强调:“芯片需求持续增长的新时代，需要更大胆和有格局的思维方式。”
作为IDM(集成设备制造商)模式的典型代表，英特尔在芯片领域以自给自足闻名，从设计到制造，再到封测，已经形成了闭环。但IDM模式对研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求，于是以台积电为代表的Foundry(晶圆代工)模式兴起，再加上专注设计的Fabless(无工厂芯片供应商模式)企业，芯片产业开始由IDM模式转向Foundry+Fabless合作模式。
如今，从台积电到三星，从苹果到AMD再到英伟达，诸多科技巨头开始进入英特尔腹地并发起挑战。
【晶圆|豪掷6000亿押注IDM2.0 英特尔欲重拾王座】在强敌环伺下，今年3月，帕特·基辛格对英特尔原有的IDM模式进行了大刀阔斧的革新，提出了IDM2.0战略，也使得英特尔一改此前被唱衰的颓势。
IDM2.0计划由三个关键部分组成:第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产;第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作;第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商。
英特尔企业规划事业部高级副总裁Stuart Pann表示，IDM2.0模式的一个独特优势在于，我们可以利用所有可用的方式，来确保满足客户的近期供应。这就是英特尔模块化方式、内部工厂网络和深厚代工伙伴关系的组合，所带来的显著竞争优势。我们拥有业界广泛的制程技术，以及先进的封装能力，这使我们能够以无与伦比的灵活性，为客户交付领先产品并确保产品供应。
而英特尔IDM2.0模式中的重头戏就是加大自家工厂的晶圆代工服务。
为此，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂，且后续又投入35亿美元用于新墨西哥州的拓展计划。
与此同时，英特尔专门成立一个新的独立业务部门“英特尔制造服务部(IFS，Intel Foundry Services)”，英特尔未来计划成为美国、欧洲客户的主要晶圆代工、封装服务供应商之一，IFS将为客户提供晶圆代工及封装服务，值得注意的是，其不限于自家的X86，还提供Arm、RISC-V等多种IP组合的服务。
但是，英特尔晶圆代工服务将直接面对来自于全球最大的芯片代工生产商台积电的强有力竞争，台积电今年已表示，将在未来三年投入创纪录的1000亿美元来扩大产能。另一个竞争对手韩国三星电子在上个月宣布，计划将未来三年的投资额增加三分之一，达到2050亿美元以上，部分是为了在芯片制造领域获得领先地位。