智能终端|产学研各界齐聚展锐生态峰会，展锐芯生态UP生长

金秋9月，是收获的季节，5G产业也感受到了丰收的喜悦。目前，中国5G基站部署达到百万座，覆盖全国所有地级市、95%以上的县区；5G手机连接数超过3.92亿户，占全球80%以上；5G行业应用案例超过1万多个，涵盖钢铁、电力、矿山等22个社会经济的重要领域。

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9月16日，定位为数字世界的生态承载者的展锐，举办了“UP ·2021展锐线上生态峰会”。本届峰会包括一场高峰论坛、两场行业论坛、六场技术论坛，盛邀产学研各界大咖，探讨5G等先进技术对构建数字社会的驱动作用，吸引了数以万计的关注。
大咖齐聚，见证“新展锐、新动量”
在2021展锐线上生态峰会上，展锐首席执行官楚庆、中国移动终端公司副总经理汪恒江、中国联通研究院副院长魏进武、台积电中国区业务发展副总经理陈平博士、腾讯云副总裁李郁韬、京东物流智能供应链平台创新业务负责人者文明、Omdia高级咨询顾问王珅等大咖出席了高峰论坛并发表演讲，带来了最新的产业洞察与见解。
中国移动终端公司副总经理汪恒江指出，智能终端是5G业务的载体，是数字经济非常重要的信息触点。从5G演进看，智能终端一是持续智能化升级，形成云、边、端”一体化协同计算体系；二是产品升级，从智能手机扩散到各个品类，服务人类衣、食、住、行各种场景；三是产业升级，从硬件到软件，从终端到芯片将更加强大。
中国联通研究院副院长魏进武表示，5G时代终端侧会成为跨行业融合的一个统一载体。构建泛终端生态，主要由技术创新力、投资和网端边端协同三支力量来构建。下一步终端的边界拓展，主要是“终端侧、边缘平台侧和应用平台侧”三者要实现良好的互动，才是泛终端发展应有的技术能力环节和技术能力生态。
台积电中国区业务发展副总经理陈平博士的演讲也是业界关注的焦点。芯片工艺不断迭代，成为智能终端性能提升的重要驱动力，台积电作为全球最大的芯片制造商之一，如何通过技术创新，满足业界持续的芯片需求？陈平博士透露，台积电5纳米和4纳米技术，已经用于5G手机和高性能计算，3纳米和2纳米的研发正在如火如荼的进行，将在未来几年推出，服务整个信息产业发展。
【智能终端|产学研各界齐聚展锐生态峰会，展锐芯生态UP生长】在展锐生态峰会高峰论坛上，业界生态伙伴共同见证了“新展锐、新动量”。展锐首席执行官楚庆表示，展锐作为数字世界的生态承载者，要承担好产业责任，为业界提供先进技术平台，让生态伙伴体验最新的5G技术，并推动产业生态向新领域不断拓展。
今年7月，展锐联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，，也是展锐5G技术创新的又一成果。
为产业提供先进技术：展锐全速UP， 5G时代追上第一梯队
“为业界提供先进技术平台”，绝非一句空话。
在通信技术方面，2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，这意味着5G时代展锐与业界领先水平基本保持同步，跻身全球5G第一梯队。
在芯片工艺方面，展锐在2020年发布全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC-唐古拉T770，并在今年推向市场。6nm是最先进的芯片制造工艺之一，得到当前市场上诸多5G旗舰机型的采用，这也显示出展锐在芯片工艺层面也已赶上业界一流水平。
楚庆强调，展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术大旗，必须坚持往领先方向走，支持中国5G产业生态健壮成长。二是半导体技术大旗，必须进入先进技术领域并扎根下来。今年行业遇到缺芯潮，展锐积极采取了大量措施，为合作伙伴提供强力支持，显示出负责任的态度。