新能源汽车|“缺芯”潮下，如何消除新能源汽车焦虑双极型晶体管|车身电子|汽车市

关于近期全球汽车芯片短缺问题将会造成2021年全球汽车产量下降的消息，让整个汽车行业尤其是新能源汽车陷入焦虑。
芯片是整个信息时代发展的基础。电动化、网联化、智能化作为汽车行业发展方向，芯片成为支撑汽车产业转型升级的关键。
第三届世界新能源汽车大会（WNEVC 2021）9月15日—17日在海口召开。其间，针对行业焦虑，多位专家从汽车产业深度变革给芯片带来的机遇和挑战，以及自主汽车芯片产业化发展路径等方面进行了深入探讨。
芯片荒是挑战也是机遇
智能时代的汽车，芯片渗透率稳健增长。此外，在国家对新能源汽车系列支持政策和双碳目标驱动下，近几年新能源汽车快速发展，更是带动了全球芯片需求量快速增加。市场、技术两方面的需求，给汽车芯片的发展同样带来了重大机遇。
浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿分析，芯片荒影响的并不仅仅是新能源汽车，而是汽车行业整体的发展。
张睿分析，从芯片制造的角度来看，芯片荒的根本原因是供需不平衡。另外，车规级芯片验证周期长，门槛高，对生产企业的积累提出了更高要求。
据统计，目前在我国整个汽车产业规模中，进口芯片占有率达到90% ，甚至关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子芯片自主化率不超过10% 。
国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅表示，新能源智能车芯片成本大幅、快速提升，中国能在这个巨大的市场中占领多大的份额是我们所面临的问题。
专家分析，中国已经成为全球最大的汽车市场，车规级芯片国产化已拥有规模基础。虽然我国汽车芯片企业数量较多，但是还未形成核心竞争力，尤其是芯片产业链关键环节缺失。
深耕芯片技术领域实现盈利
车规级芯片作为汽车产业核心关键零部件，决定着中国未来汽车市场的走向，是必须自力更生解决的关键问题。原诚寅表示。
为什么我们国家能生产芯片，但是我们生产不了汽车芯片，尤其生产不了高附加值的芯片？张睿抛出的问题同样值得深思。
我国生产的芯片功耗比进口的高55% ，在同样的功耗情况下，国内的芯片性能比进口芯片低8% 。我国芯片制造的成套工艺弱于国外先进水平。张睿分析。
芯片制造可以简单地划分成设计、制作、封测3个阶段。围绕这3个阶段需要很多的支撑行业或者支撑企业，包括硅片、光刻机、电子特种气体、高精度光刻胶等，每个环节都可能出现技术卡脖子情况。
张睿认为，汽车芯片制造领域的竞争实际上是全产业链的竞争。我国目前芯片制造面临的问题，恰恰说明了我们在全产业链上都需要进步。
从技术盈利点分析，对于芯片制造企业产业发展的优选方案，张睿认为，未来我国在芯片技术上的机遇，需要冲击更先进的制造工艺。中国企业可以瞄准55纳米工艺节点。这在技术方面有诸多优势。
在车用功率半导体器件领域特别是IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域，国内厂家已经可以提供所有功率段的IGBT产品。嘉兴斯达半导体股份有限公司董事长沈华带来的好消息，让在场的车企负责人非常振奋。斯达公司率先打破了国内车规级功率模块一直被国外厂家垄断的局面。公司碳化硅模块获得了国内外乘用车和商务用车的订单，今年开始量产，明年大规模生产。
推动中国汽车芯片产业生态建设
中国汽车芯片产业创新生态，应是行业标准到关键技术攻关，到核心芯片研制，到产品评测认证，到最后实车验证的全生命周期业态。原诚寅对车企与芯片供应商之间未来互生与再生的关系提出思考并付诸实践。