锐龙7000的发布和上市时间基本上实锤了|锐龙7000平台和高端ssd供电相数是什么锐龙7000的发布和上市时间基本

锐龙7000的发布和上市时间基本上实锤了，只是具体的首发型号还有稍微有一点悬念，不过首批“龙巢”已经被AMD和主板厂商很大方的全面公布了，这些X670、X670E主板除了大家已经熟悉的新老功能，还有一些可能被小伙伴们忽略的新情况，小编就来简单说一说吧。

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在新的锐龙主板上，供电进一步加强是可想而知的，动不动就16、18甚至20+相数几乎是必然的配置，后面的+2之前也比较常见，但+2+2到底是个啥呢？简单地理解，这些将相数“拆分‘出+2+2的主板，其实就是在强调自己对CPU内的其他单元有专门供电。在之前的锐龙主板上，常见的是xx+x相供电，通常指xx相专门针对CPU核心， x相针对I/O核心。

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这当然可以理解，毕竟近期几代桌面锐龙采用了比较特殊的多芯片结构。那么现在多出来的另一组独立供电相数是什么呢？我们基本可以猜出是针对锐龙7000开始普遍配置的集成显卡。其实在酷睿主板的供电配置中，常见的xx+x相供电设计中，后面的x相就是给核显供电的。

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那么，我们是不是要追求这些附加的供电相数呢？还是老样子，相数多少有点唬人的嫌疑，更值得关注的还是现在很多主板在相数后标出的供电电流，只要总体能力足够，不会让I/O单元和显示单元供电不足的。甚至连这种供电相数都可以有多种表述，根本不严谨，比如上面的微星X67WGODLIKE ，就有另外一种供电相数说明。

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【锐龙7000的发布和上市时间基本上实锤了|锐龙7000平台和高端ssd供电相数是什么】另外就是我们不久前推送提到的DP2.0 ，这次的主板怎么大都没提这个接口啊？别急，看一看主板的视频接口部分，很多提供了USBType-C形态的DP1.4接口。这已经给Type-C形态的DP2.0提供了一个基础，未来是像AMD移动平台的USB4一样刷新BIOS启用，还是在增强版中将其提升到DP2.0（也可能+USB4），就看AMD和厂商的选择了。

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最后一点是在某些主板的具体配置中，出现了25110PCIe5.0M.2SSD的字样，但大多数主板却没有提及具体的SSD尺寸。为了保证投资，建议准备第一时间上手锐龙7000平台和高端SSD的小伙伴一定一定一定要先确认主板的M.2SSD尺寸规格，然后再确认选择怎样的高端SSD来搭配，或者凑合用已有的SSD ，未来选个25110规格的PCIe5.0SSD 。

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