天玑9000|AMD 5800X3D被“开盖”了,游戏温度“低10℃”!Zen4能教训它?

天玑9000|AMD 5800X3D被“开盖”了,游戏温度“低10℃”!Zen4能教训它?

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天玑9000|AMD 5800X3D被“开盖”了,游戏温度“低10℃”!Zen4能教训它?

一位名叫 Madness 的 PC 爱好者成功完美开盖 AMD 锐龙 7 5800X3D 游戏处理器 , 并且在游戏测试中运行速度更快 , 温度更低 。 看着图片就是把CPU的“纤焊”保护盖打开了 , 并且加上了疑似“液金”的导热材料?

Madness 分享了他的使用心得 , 他先是拿刀片撬起了 IHS 的边缘 , 同时通过热风枪施加 150 到 200 摄氏度的温度 , 然后小心翼翼地揭开了顶盖 , 并涂上了 Conductonaut 液金导热硅脂 。 (暴力熊家目前5g装就卖299 , 不便宜啊!)

不过似乎高成本的散热方案材料投入也为这位外国友人带来了非常完美的游戏体验:开盖后的锐龙 7 5800X3D 经过测试 , 配上猫头鹰 ND-D14 散热器 , 运行《极限竞速:地平线 5》时平均频率由 4436MHz 提升到了 4450MHz , 最高温度由 80℃ 降低到了 70℃ 。 简单一句话就是:CPU跑得更欢了 , 温度更低了 , 游戏更爽了!


Madness还在玩“散热方案”的研究中发现锐龙 7 5800X3D 处理器存在第二个空置的 CCD 焊盘 , 并覆盖了保护涂层 。

【天玑9000|AMD 5800X3D被“开盖”了,游戏温度“低10℃”!Zen4能教训它?】AMD 5800X3D采用了L2+L3 100MB的超大缓存组合 , 使得1080P显卡利用率得到提高 , 不过目前用的还是7nm工艺+ Zen3架构 , Zen4要来了 , 这次5800X3D估计风光不久了~