为了平衡基带的网速问题 , 苹果甚至不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异 , 到了2018年 , 由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧 , 英特尔成为苹果的独家基带供应商 , 这也让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门” , 产品口碑险些一落千丈 。
进入5G时代后 , 因为制程工艺拉胯的原因 , 英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造 , 不仅在性能上逊色于华为的巴龙5000基带(7nm制程) , 还因为各种问题导致量产一拖再拖 。 在这种情况下 , 苹果不得已再次与高通和好 , 以此保证iPhone 12系列的正常上市 。
苹果的第一次基带战争 , 以失败而告终 。
自研基带 , 绝非易事虽然苹果再次接受了高通 , 间接承认了高通在基带领域依旧无可替代的事实 , 但作为全球科技领域的霸主之一 , 苹果显然不是甘于久居人下的公司 , 他们依然在想尽一切办法摆脱对高通零部件的依赖 。
既然外面的供应商扶不起来 , 那么造芯自然成为了摆在明面上的事情 。 2019年下旬 , 苹果正式宣布斥资10亿美元完成了对英特尔基带业务的收购 , 以此加速自研基带的开发速度 。
(图源:YahooNews)
“研发+收购” , 这就是苹果一贯的作风 。 通过并购英特尔比较成熟的基带研发部门 , 苹果不仅成功吸纳约2200名英特尔基带部门的研发人员 , 还获得若干专利、设备和租约 , 涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面 , 甚至还有一颗成熟的XMM 8160基带 。
业内人士普遍认为 , 在这些人手和技术的推动下 , 苹果自研基带最快会在2023年完成量产 。 就连高通首席财务官Akash Palkhiwala都表示 , 预计2023年高通仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20% 。
然而事与愿违 , 就像德州仪器、Marvell(迈威)那些全球顶尖的芯片巨头一样 , 苹果也在自研基带上面尝到了苦头 。
(图源:英特尔XMM 8160基带)
问题来了 , 为何研发拥有自主产权的基带如此困难?个人认为 , 其中存在着两大难点 。
首先 , 通信专利技术的集中化 , 让这些厂商难以实现突破 。 要想研发拥有自主产权的通信基带 , 就必须获得相关的通信专利授权 , 而这些通信协议的专利 , 都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信设备运营商的手里 。 功能机时代的基带巨头博通 , 就是因为3G、4G通信专利技术的缺失 , 在4G时代退出了基带业务 。
其次 , 则是经验技术方面的缺失 。 要想研发拥有自主产权的通信基带 , 厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识 , 还必须掌握移动通信系统的底层知识 。 诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输 , 如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力 , 如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作 , 这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的 , 而疫情会在一定程度上减缓了苹果的推进速度 。
iPhone的未来会怎样?对苹果而言 , 无法用上自研基带 , 意味着接下来还得用上至少一年时间的高通基带 。 根据外网的BOM成本分析 , iPhone系列产品上最贵的元器件既不是三星的OLED屏 , 也不是苹果自研的处理器 , 而是高通骁龙5G基带 。 在被迫使用高通基带的情况下 , 未来iPhone系列的成本可能会持续上升 。
对用户而言 , iPhone能否用上苹果自研基带其实影响并不大 。 一方面 , 即便苹果iPhone的成本得到控制 , 产品售价也不会出现明显的下滑 。 以iPhone 11系列为例 , 据摩根大通报道 , 因为产品设计相近 , 与iPhone X相比 , iPhone 11系列产品的制造成本下降了10% , 但是售价却完全没有下调 。
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