移动芯片新晋者瓴盛，搅动4G SoC市场( 二 ) 现阶段的智能手机SoC市场似乎

本月中旬，瓴盛科技宣布推出4G智能手机SoCJR510 ，该SoC采用了三星11nmFinFET工艺，八核ARMCortexA55CPU以及ARMMaliG52GPU ，其中， A55更强的处理器性能和NPU的引入，能够给客户带来新一代智能手机最好的体验，同时具备更长的续航能力。
值得注意的是， JR510首次在中低端智能芯片架构中，创新性地引入了独立硬件AI加速引擎（NPU），可提供1.2TOPS的AI算力，一方面能够增强手机在社交、多媒体、游戏、图像及视频处理方面的能力，另一方面可以降低能耗比。
在JR510之前， NPU通常只会用在中高端的智能芯片架构中，这意味着瓴盛推动了AI在智能手机里的全面普及，未来用户能够以更低的成本获得同4G高端智能手机几乎相同的拍摄和游戏体验。

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瓴盛官方给出的AIBenchmark基准测试显示，由于有硬件AI加速引擎， JR510在MobileNet-V2模型测试得分高达302.1分；Inception-V3模型测试中， JR510得分36.9 。
摄影方面， JR510支持双摄1600万+1600万，单摄可以达到2500万/2500万，最多能支持4摄产品，客户可以根据自己的喜好进行差异化定制。
连接方面， JR510采用全球通4GLTEModem以及无线连接（WCN）技术，为满足外设存储产品设计需求，还支持最新的LPDDR4x内存， eMMC5.1和UFS2.1存储方案，并支持USB2.0、SDIO3.0、I2S、I2C、UART等外设接口。
雷峰网了解到， JR510芯片项目于2020年初正式启动， 2021年8月成功流片， 10月完成第一个版本送到小米手中，今年6月正式量产，用时将近18个月。
作为一家初创公司，瓴盛是如何能够在如此短的时间内成功量产一款手机SoC的？主要原因有三：
第一，产品市场定位明确，面向4G中低端移动市场；
第二，通信基带层面获得高通技术授权支持，能快速被全球通信市场认可；
第三，研发团队配置完备且本身拥有大型SoC及通讯基带SoC的研发经验。
“瓴盛科技是一家初创公司，初期定位于中低端手机芯片市场，主要是基于市场需求及经营策略方面的考虑。 ”肖小毛谈及瓴盛手机芯片的定位时表示。
目前移动通信终端市场总体规模依然很大，芯片方案提供商呈寡头势态，赢者通吃，且主流芯片厂商为提升产品的毛利率，将主要精力放在布局5G中高端芯片产品上，竞争激烈，对公司品牌影响力有更高要求，事实上初创公司并不适合参与其中。
而在4G芯片的中低端领域，目前的竞争格局相对稳定，且产品演进较慢，但用户仍然对产品性能提升有一定需求，这对瓴盛科技而言是一个很好的切入机会，可以从中寻找求得生存和发展的空间。
在研发JR510的过程中，瓴盛科技也透露虽然研发团队核心人员在进入瓴盛之前就同属一个团队且有过多年协作经验，节省掉了团队磨合的时间，但是在实际研发芯片的过程中，团队还是遇到了一些难点，例如团队第一次使用三星的11nm工艺，面临众多复杂的设计问题需要研究并解决。
不过，研发JR510已经不是瓴盛研发团队第一次使用三星11nm工艺了，瓴盛此前推出的AIoT芯片JR310 ，同样采用三星11nm工艺制程，因此研发JR510时，工艺切换已经顺畅许多，研发速度更快一步。
先天优势加后天努力， JR510从瓴盛诞生，沉闷已久4GSoC市场被注入新的活力。由于JR510能够在4G中低端市场为一些中小客户提供差异化的解决方面，目前已经有不少厂商在同瓴盛进行沟通，表达合作意向。
在4G深耕沉淀，不排除研发5GSoC