6月28日 , 据韩国日报消息 , 三星将在6月30日宣布量产3nm工艺 , 此举也意味着三星在新一代工艺节点上弯道超车台积电 , 后者预计今年下半年才会量产3nm工艺 。
3nm工艺的具体详情还没公布 , 但是之前导致三星被质疑的良率问题应该已经解决 , 韩国分析师、HMC投资证券公司研究中心主管Greg Roh日前透露称 , 三星的3nm工艺良率提升速度远高于市场预期、新增客户速度相当快 。
根据他的数据 , 三星晶圆代工业务将成长40%左右、高于业界整体25%的增幅水平 。
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按照三星去年公布的信息 , 3nm节点也分为3GAE及3GAP , 前者主要是三星自己用 , 后者首次使用GAA晶体管 , 面向外部代工客户 。
根据三星的说法 , 与7nm制造工艺相比 , 3nm GAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上 , 功耗降低了50% , 性能提高了约35% , 纸面参数上来说却是要优于台积电3nm FinFET工艺 。
【三星|弯道超车台积电 三星30日量产3nm工艺:良率超预期】
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