全面屏|一台没上市的金立手机，从中看到了时代的眼泪( 二 ) 高通骁龙|芯片|无线充电

一方面，深蓝色的屏幕盖板配上金色包边的听筒，使得金立M7 Plus额头部分显得并不宽大，甚至可以说颇为精致。

另一方面， M7 Plus的屏幕盖板玻璃在靠近边缘部分，还有一个“折角”的斜切处理。这不仅令其屏幕边缘的手感更好，而且还实现了类似光学棱镜的折射效果，会使得屏幕左右两侧的边框看起来比实际上更窄。

不仅如此， M7 Plus的整个金属侧边框还采用了18K镀金工艺。即便是在5年的时光过去后，稍加擦拭依然金光闪闪、“贵气十足” 。

不过相比于机身正面的造型， M7 Plus的背部就显得更为夺目了。按照当时的官方说法，其机背部分覆盖了一层牛皮材质。当然，从实际触感上来说，这层皮质似乎又薄又硬，但确实可以感受到与目前流行的“素皮”材质手感完全不同。

最后在机背的上半部分，就是M7 Plus堪称华丽的后摄模组了。可以看到，这里堆上了包括品牌LOGO、双摄、实体指纹模组在内的一系列功能与装饰元素。

不得不说，这一区域的设计无疑格外复杂。但仔细想想，大家接触较少的那些“顶级商务机（比如8848之类的）” ，好像也是这种风格？或许，这就是我们所不能理解的审美吧。
体验：顶级商务机型，硬件方案却令人大跌眼镜
很显然，从华丽的造型上就能感受到，金立M7 Plus显然是一款定位“顶级商务” ，甚至可以说是有点“奢侈品”感觉的产品。这一点，从它在2017年就敢于定价在4399元起跳（作为参考，比它早一年多的小米MIX也仅售3499元），就不难感受到。
那么问题就来了，在如此高的定价背后， M7 Plus是否又能“值回票价”呢？可以说是、也可以说不是。

说是，是因为M7 Plus确实还是做了一些很有趣、甚至可以说有些超前的功能设计。比如它是第一款支持无线充电的国产机型，而且根据公开数据显示，其无线充电功率可达10W ，比当时几乎所有带无线充电的海外品牌机型都要高。

又比如说， M7 Plus作为一款为“商务人士”设计的产品，一口气塞进了多达三颗“处理器” ，分别是一颗主SoC与两颗“独立安全芯片” 。没错，虽然现在也能看到诸如荣耀Magic V这种带有额外加密芯片的产品，但它们往往最多都只有一颗安全芯片。而金立作为早年间在手机里加入额外加密方案的“鼻祖” ， M7 Plus在安全设计上显然是下了血本的。

根据机身内部的功能介绍页面显示，这两颗“安全芯片”中，一颗专门用于数据存储时的加解密运算，提供隐私数据存储、双系统等功能；另一颗则专门用于搭建安全沙盒环境，在诸如NFC支付、指纹识别等场景下提供增强的安全保护。但不知道是不是因为系统并未调试完成、还是硬件已经损坏，我们手头这台M7 Plus的“双安全芯片”已经有一颗无法正常工作了。
然而除了上面提到的这些亮点外，金立M7 Plus作为一款在2017年就要卖到4000元+的国产旗舰机型，在许多其他的、消费者可能更重视的核心配置上，却做得并不够好。

比如说，它的主控方案仅仅只使用了在当时来说非常一般的骁龙660 。要知道，那个时候骁龙835都已经发布好几个月了，骁龙845都马上要上市。身为旗舰还在用骁龙660 ，着实是有点“不厚道” 。

又比如说，虽然M7 Plus有一块尺寸不小的6.54英寸屏幕，但分辨率却仅为1080P级别。然而早于其亮相的四年前， vivo XPlay 3S就已经用上了2K分辨率的屏幕。更不要说，在当时的手机业界像三星Galaxy S系列这样的旗舰产品， 2K屏至少都已经用了四代之久。