|高通和联发科“芯”战升级，三星很受伤( 二 )

对于往年旗舰移动SoC市场高通一家独大的局面之下，对于“挑战者”的联发科而言 “打平即是胜利” ，更何况天玑9000芯片在能效表现上，还要比骁龙8Gen1更为优秀。
天玑9000更好的能效表现，也让OPPO Find X5 Pro、vivo X80系列、Redmi K50 Pro等机型将天玑9000作为旗舰芯片，而据产业链消息，下半年还将有更多厂商计划推出天玑9000+/天玑9000的机型。
然而，天玑9000虽然带来了更好的能效比，但在性能与功耗表现上，联发科与高通还受到了共同的对手——苹果的A系列处理器的市场挤占。不过幸运的是，苹果曾公开表示不向第三方出售，因此在安卓阵营，联发科的竞争对手目前仍主要为高通一家。
高通联发科酣战三星最受伤一边是高通甩掉过去的包袱，能够与联发科正面交战；另一边，联发科靠着台积电更为先进的工艺和ARMv9新架构想要冲击高端市场，与高通在旗舰移动芯片市场分庭抗礼。而背后的台积电收获大量订单，成为背后的最大赢家。而此消彼长，同为芯片代工厂的三星，则成为了最大的输家。

根据TrendForce数据显示，在2022年第一季度全球晶圆代工厂TOP10企业中，受电视、智能手机市场低迷与4nm良率影响，三星是唯一出现负增长的代工厂。对比之下，台积电以175亿美元收入稳居榜首，环比增长11.3% 。
三星之所以出现萎缩，本质上还是技术落后带来的恶果。
早在骁龙835、845两代芯片，高通曾采用过三星作为芯片代工厂，彼时三星10nm工艺在行业之中还处于领先地位，高通在芯片代工厂上选择三星与台积电两家代工厂，是因为多供应商的策略，不仅可以降低单一供货商带来的供货风险，更可以在供应商面前拥有更多议价的话语权。
而进入到7nm之后，三星的工艺进度开始与台积电拉开差距，这也让高通将骁龙865芯片的代工全部交给台积电，而非三星。
然而，好景不长， 2020年末，到了骁龙888这一代，由于台积电大部分5nm产能全部被苹果的A14处理器和M1处理器消耗，使得高通不得不将订单分配给三星。而三星5nm工艺的落后，造就了骁龙888/888+能效比相比前代骁龙865不升反降，以至于高通不得不推出“官方超频版”骁龙870救场。
可见对于高通而言，放弃三星、回归台积电似乎成为了顺理成章的事情。
另外，三星自家的Exynos系列芯片存在感更是稀薄，作为三星与AMD合作开发的Exynos 2200处理器，性能仅比Exynos 2100提升7% ，相比骁龙8Gen1则有30%的差距。不仅如此，由于缺乏在4G、5G通信领域的专利积累，因此三星面向海外市场，多采用的是高通骁龙8芯片，而搭载自家Exynos处理器的机型，则主要在韩国本地销售。
随着三星自家处理器已经与高通、联发科两家差距正在扩大，也意味着，三星半导体不仅将会痛失移动芯片的大单，而在智能手机业务，还要向台积电购买旗舰手机的芯片，无疑成为了“四方角力”中唯一的“输家”
【|高通和联发科“芯”战升级，三星很受伤】在科技行业的战场上，决定输赢的，最终还要回归于技术、渠道、供应链等多年的积淀本身，而积淀深厚的人，时运总会好一些。三星能否扭转如今芯片代工领域的颓势，最终还是要看其能否在下一代机型中取得长足的进步。而在此之前，等待三星的或许将是逆势下滑的命运。