苹果|苹果自研5G基带失败：到底难在哪儿？ 5G|基带|苹果自研5G基带失败：

6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

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郭明錤认为，由于苹果未能采用自研5G基带片取代高通产品，高通仍将是苹果5G基带芯片的独家供应商，因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。
不过，郭明錤也表示，虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败，但不代表苹果就会放弃研发。
郭明錤认为，苹果会继续研发5G基带芯片，但等到苹果5G数据芯片可以取代高通产品时，高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。
受此消息影响，6月28日，高通股价盘中一度上涨6.7%，截至收盘仍保持了3.48%的上涨。相比之下，苹果股价开盘后一路走低，收盘下跌2.98% 。
苹果自研5G基带芯片历程
2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。
随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。
在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用Intel的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。
2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。
而在同一天，Intel也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。
数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了Intel“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。
由于在此之前，Intel的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购Intel的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。
根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。
该文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70 。

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随后，在2021年11月的高通投资者日会议上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。
高通的这一表态，也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。
然而根据郭明祺的最新爆料显示，苹果自研的5G基带芯片似乎仍并未成功，这也使得高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
不过，目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。
5G基带芯片研发为何那么难？
早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，都伴随着供应商的大洗牌。
随着4G时代的来临，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继，所以在这个阶段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。