苹果要为MR头显开发专用芯片?M2或成当下首选
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智东西(公众号:zhidxcom)
编译|夏舍予
编辑|云鹏
智东西6月29日消息 , 根据外媒TheInformation报道 , M2芯片是苹果MR(混合现实)头显目前能够较好支持的一款芯片 。 M2芯片本不是一款专为XR设备设计的芯片 , 但是彭博社的科技采访人员马克·古尔曼(MarkGurman)称 , M2芯片将被应用在苹果的MR头显上 。
外媒TheInformation称 , M2芯片的功能没有M1Ultra强大 , 在XR设备上的表现也不如高通XR2 。 但是目前 , M2芯片可能是相对更适合苹果MR头显的芯片 , 因为苹果MR头显只能支持有限的芯片功耗和芯片尺寸 。
【苹果要为MR头显开发专用芯片?M2或成当下首选】一、M1Ultra功耗超出MR头显支持上限 , M2是目前较好选择
为什么MR头显不使用苹果目前最顶级的M1Ultra芯片 , 而是M2芯片?
M1Ultra芯片的功能非常强大 , 其本质是两个M1Max芯片的“缝合” 。 就M1Ultra芯片输出的功耗和尺寸而言 , 它不是很适合用在MR头显上 。 目前只有苹果的台式电脑MacStudio搭载了M1Ultra芯片 。
外媒TheInformation称 , 比M2更好的芯片对于MR头显而言不是尺寸太大就是传热量太高 , 所以目前苹果的M2芯片是苹果MR头显相对较好的一个选择 。
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▲M1Ultra芯片
二、M2或撼动高通XR芯片一哥地位 , 苹果可能开发新系列芯片
高通XR2芯片于2019年发布 , 这款芯片采用7纳米工艺 , 它可以很好地支持市面上的一些VR设备 , 如Meta的Quest、HTC的ViveFocus3、Pico的Neo3等 。 而苹果的M1、M2芯片采用的是更先进的5纳米工艺 , M系列芯片的尺寸比高通XR2芯片更小 , 能效比也更高 。
外媒TheInformation称 , 理论上M2芯片应该比高通XR2芯片有更好的表现 , 可实际却并非如此 。 外媒TheInformation称 , 高通XR2是专为VR、AR、MR设备设计的芯片 , 而M2却不是 。 为了满足MR头显需要的功能 , M2芯片将与用于图像信号处理的Bora芯片协同工作 。 外媒TheInformation还称 , 如果苹果MR头显设备能够获得成功 , 那么苹果公司就有可能像推出M芯片系列一样 , 推出另一系列专用芯片 。
但是 , 要等MR头显真正上市后 , 我们才能知道MR头显是否真的搭载了M2芯片 , 以及M2芯片在这款MR头显上的实际表现 。
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▲高通XR2芯片
结语:苹果自研芯或成VR/AR市场最大变量
苹果MR头显对于芯片的要求比较苛刻 , 因为其能够支持的芯片的功耗、尺寸都有限制 。
现阶段而言 , M2或许是相对比较适合MR头显的一款芯片 , 但是后续可能还会出现更好的替代者 。 毕竟 , 苹果公司专门为MR头显开发芯片 , 也不是一件不可能的事情 。
此前 , 苹果MR头显上市的时间被一拖再拖 。 苹果公司对于产品完成度和用户体验的极致追求 , 拉高了用户对于这款产品的期待 。 我们期待苹果能用颠覆性的技术 , 为元宇宙世界带来更多可能 。
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