bsg|本土高功率车规级IGBT成功量产 “汽车芯”加速国产化汽车之家

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近日，选车网从相关渠道获悉，在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”上，华虹半导体与斯达半导签订战略合作协议，从协议来看，双方将共同打造高功率车规级IGBT芯片，且该芯片已经通过终端车企产品验证，将量产。
【 bsg|本土高功率车规级IGBT成功量产 “汽车芯”加速国产化】

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华虹半导体与斯达半导在IGBT领域一直就有合作，而华虹半导体将8英寸IGBT技术导入12英寸生产线，经过研发，其在12英寸生产线建立了IGBT晶圆生产工艺，为多家企业代工。

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斯达半导主要研发IGBT芯片设计和IGBT模块的设计、制造及测试。尤其是其研发的48V BSG功率组件实现了装车应用，已成功量产。此外，其还在研发下一代 BSG 的车规级功率组件。

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得益于新能源产业的发展，使华虹半导体与斯达半导迎来了新的发展机会。斯达半导表示在未来将加大 SiC 功率芯片的研发，完善新能源市场的产品布局，并开发更多的车规级电子元件。

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选车君观点：随着时代的发展，IGBT迎来了高速发展时期，面对全球缺芯的局面，只有掌握核心技术才能立足于市场，希望双方的合作能研发出更好的产品。（选车网阿伦）
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