半导体晶圆划片机|「盘中宝」这家公司研发出第三代半导体晶圆划片机 预计年底开始量产
【 半导体晶圆划片机|「盘中宝」这家公司研发出第三代半导体晶圆划片机 预计年底开始量产】财联社资讯获悉，中电鹏程已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，预计年底开始量产。
天眼查数据显示，深科技持有中电鹏程智能装备有限公司35%的股权。
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