联发科的成功逆袭，背后离不开天玑芯片的助力，该系列涵盖了入门、中高端的5G芯片。
旗舰方面，发哥目前还没有能和高通抗衡的产品，但是已经在安排。
此前消息显示，联发科重新修正了产品路线图，将于今年年底发布4nm工艺芯片，明年上半年就会有终端上市。

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据说联发科4nm 5G旗舰芯片已获得了小米、OV的订单，具体规格尚不清楚。
但是根据工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。
来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
台积电此前宣布，将于明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。

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【4nm芯片|联发科4nm芯片安排了：小米OV要用、3nm在路上】 
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