中微公司首台8英寸CCP刻蚀设备付运
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6月15日,中国微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中国微公司”)首台8英寸超高频去耦反应离子(CCP)刻蚀设备PrimoAD-RIE200成功交付给客户生产线 。
PrimoAD-RIE200是中国微公司自主研发的新一代8英寸超短波解耦反应离子(CCP)刻蚀设备 。PrimoAD-RIE200基于业界公认的12英寸CCP蚀刻设备的成熟工艺和特点,在技术创新和生产效率方面得到了进一步提高,能够满足不同客户的8英寸晶圆加工要求 。
荣耀折叠屏手机采用维信诺和京东方面板
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近日,屏幕分析机构DSCC的创始人兼首席执行官@罗斯杨(RossYoung)爆料称,荣耀折叠屏手机将于近期发布,采用Visionox和BOE的面板作为向内折叠方案 。他还强调,这是Visionox折叠屏方案第一次量产商业化 。
据此前报道,这款折叠屏手机名为MagicX,将搭载高通骁龙888旗舰芯片,预计将于今年10月至11月正式发布 。
此前,荣耀CEO赵明接受采访时表示,荣耀将视华为三星苹果为竞争对手,今年将推出超高端旗舰Magic系列,未来将超越华为Mate和P系列 。
现代汽车因缺芯第四次宣布关厂
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来源| asia.nikkei.com
">韩国现代汽车近日宣布,将暂停其韩国牙山工厂和美国亚拉巴马州工厂的运营 。
据BusinessKorea报道,现代汽车表示,将于6月16日关闭牙山工厂的Sonata和Grandeur生产线,不过该厂的一条发动机生产线仍将正常运转 。这将是这家汽车制造商第四次因半导体短缺而关闭工厂 。
亚拉巴马州工厂将在同一天至6月18日关闭 。暂停运营的仅限于汽车装配线,发动机的生产工作及对起亚乔治亚工厂的成品车交付将正常进行 。
亚拉巴马州工厂的汽车生产将在6月21日恢复正常,但由于工厂原定于6月26日至7月11日进行暑期关闭,因而该工厂将不可避免面临减产 。
小米发布大量自动驾驶相关岗位
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小米在官方网站发布大量自动驾驶领域相关职位,包含数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等共20个岗位 。网站显示,上述岗位工作地址均为北京海淀,且每一项台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 。
5月韩国ICT出口额创历史次高纪录
据businesskorea报道,今年5月,韩国ICT出口总额达177.3亿美元,创历史次高纪录 。
6月14日,韩国贸易、工业和能源部(MOTIE)宣布,5月份韩国ICT出口同比增长27.4%,延续了12月的增长势头 。
其中,半导体同比增长24%,达到101.1亿美元,这是自2018年11月以来首次进入100亿美元区间;显示器出口增长了38.7%;此外,韩国的手机出口增长了43%,电脑周边产品出口增长了9.8% 。
从主要出口国家和地区来看,韩国对中国的ICT出口同比增长19.3%,达86.6亿美元,中国是韩国最大的贸易伙伴,对其他主要市场的出口也有所增长:越南出口增长39.3%,达23.8亿美元;美国出口增长30.5%,为22.8亿美元;欧盟出口增长34.4%达10.3亿美元;日本出口增长12.9%达3.3亿美元 。
微软总裁批美政府发秘密传票
据报道,微软公司总裁兼首席法务官布拉德·史密斯(Brad Smith)对美国政府提出了批评,原因是政府向微软和苹果等云服务提供商发出了秘密数据传票 。史密斯表示,政府发布的针对个人信息要求的禁言令伤害了言论自由,并且导致美国科企业在欧洲也受到了伤害 。
上周,有媒体报道称,在前总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)执政期间,美国司法部要求苹果公司提供与美国众议院情报委员会的两名民主党人有关的记录 。另一家媒体报道称,微软也收到了一份关于一名国会工作人员的个人电子邮件的保密请求 。苹果和微软两家公司都受到保密令的约束,不能谈论或提醒数据扣押的对象 。
本周一,史密斯在接受媒体采访的时候表示,美国政府应该要改变规则,让那些被要求提供数据的人可以获得告知,并有权选择是否针对传票进行法律挑战 。微软在2016年就曾对司法部提起过与禁言令有关的诉讼,一年后该部门发布了新的指导方针,称将减少此类保密要求的做法 。
华润微成功站稳千亿市值
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6月15日,A股三大指数集体收跌,其中沪指下跌0.92%,收报3556.56点;深证成指下跌0.86%,收报14673.34点;创业板指下跌1.10%,收报3262.19点 。
在行业板块中,半导体板块表现较好,其中华润微报收75.90元/股,涨幅1.01%%,总市值达1002亿元,成功站稳千亿市值大关 。
芯源微拟定增募资10亿元
【a股市值最低的股票 a股千亿市值股票】6月15日,芯源微发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,公司拟发行不超过2520万股,定增募集资金不超10亿元,用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金 。
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