众所周知 , 电脑电源从铜牌、金牌、白金牌逐阶提升 , 转化效率也是水涨船高 。 PF1作为白金级电源 , 能带来92%的转化效率 , 却把尺寸控制在140*150*86mm , 难能可贵 。
目前PC电源中的最高级待遇就是全日系电容配置了~历史工业沿袭 , 邻居岛国电子产品的品质要求的确值得敬重 。 全日系电容耐高温、耐压、长寿命等特点 , 被锁定在PF1中 , 算是一大利好 。
DC-DC直流转换电路 , 协同LLC+SRC方案一起 , 提高效能、减少耗能、增加稳定性 。
PF1采用全新单面板设计 , 零件都在PCB板上方 , 元件在一个区域 , 风扇带动的冷空气全面覆盖到整体元件上 , 实现均衡散热 。
为了更好散热 , PF1在双侧增加散热出口 , 让空气流通更顺畅 。
侧面的其余空间例行贴有品牌LOGO及产品基础介绍 。
120mm低噪音风扇加装7片定制扇叶 , 带来稳定风量输出 。
智慧型温控装置可以权衡负载与温度的平衡 , 当负载超过30%时风扇启动 , 低于30%时则风扇停转 , 实现动态静音 。
全模组化线材设计 , 扁平化的线材便于走线和收纳 。 配置方面 , 24PIN、SATA/IDE线材通备 , 还支持2组4+4PIN CPU供电接口和6组6+2PIN显卡接口 , 高端主板与显卡的多项供电配置也是可以支持到 , 正好符合我后期配件升级的配置计划 。
全模组电源的省心之处在于“想用多少 , 就插多少” , 按需分配 , 随用随取 。
二、装机体验
就算身材壮硕 , 机箱也属中塔范畴 , 空间自然是相当富余 , 于是就给装机带来更多便利 , 先装哪个配件甚至都不是什么重要的因素 。
CPU散热器与内存的安装顺序也是要看安装方向 , 如果是安装风冷散热器 , 则内存需要先安装 , 有些散热器风扇会在内存上方;而一般水冷头比较小 , 安装不会影响到内存 , 所以安装水冷的话无所谓 , 随缘安装即可 。
研究一了一番我决定先安装主板主板是基底 , 有些其他设置可以对其
机箱支持冷排399mm内的360水冷 , 搭配专属水冷支架安装 。
只是我家里那个360水冷尺寸超出机箱设计要求 , 略微偏大 , 本次遗憾无法上机 。 那就找出家里散热效果最好的风冷散热器吧!
超频三双塔S9-EX白色款 , 正好搭配这次的大白机箱 。
纯铜底座 , 这个角度看来铣工工艺相当不错 , 直接造出镜面效果 。
而底座的长宽比 , 是intel12代CPU的形状 , S9-EX全平台通用 , 相关扣具也齐全 。 我是intel拥趸 , 这次的11600KF就交给Ta了 。
6热管散热也是一种保障 , 热管数量越多 , 散热途径越宽广 , 相当于城市道路一样 , 双向六车道的感觉属实要更通畅 。
120mm双风扇提供双层散热辅助 , 此外还带有RGB灯效辅助 , 既好看又能打 。
值得一提的是 , 这款散热器的双塔顶盖LOGO处也带RGB灯效 , 能够呼应出更全面的灯光盛宴 。
主流的快装技术加成 , 让安装变得更便利 , 剩下两颗螺丝直接固定双塔即可 。
这里需要说一下 , 这个机箱四面板全部拆除的话 , 主板裸空安装 , 无论是什么样的CPU散热器都变得非常好安装 。
散热硅脂我一直用九州风神的EX750 , 多年来这款散热硅脂的稳定表现让我放心 。
两支装的包装经济划算 , 还配了小刮板 , 对于不是经常装机的用户很友好 , 不知道涂抹多少时 , 直接刮涂均匀就是比较合适的量了 。
显卡、CPU甚至南桥芯片等核心位置发热明显 , 硅脂也是要定期更换 , 一般每半年换一次比较好 。
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