比“芯片”问题更严峻？美芯片专家基本是华人，有关部门果断出手前言近些年来

前言
近些年来，华为在5G技术方面的进步一骑绝尘，所以在国际上引起了众多同行的嫉妒，所以才会在卡片方面被“卡脖子” 。而且美方还通过自身在国际上的影响力给各国施压，施压的对象就是各国的芯片生产商。
例如三星以及台积电等企业都停止了对华为的5G芯片供应，所以这段时间华为的发展受到了极大的限制。其实目前我们所面临的比芯片的问题更严峻。因为此时美方芯片方面的研究专家基本上都是华裔，对此有关部门已经果断出手。

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此前有消息称，华为将在7月的时候发布首款5G手机壳。到时候该公司还会发布新款手机Mate50 ，重新解锁5G模式。在网上有不少人认为5G通信壳的推出，主要就是为了应对芯片“卡脖子” 。但是仔细对5G通信壳进行分析，可以发现采取这样的方式只是无奈之举，因为这个时候华为新的麒麟5GSoC芯片还没有生产出来。总的来说， 5G通信壳只是属于是被动的见招拆招。
在当今世界上，我国电子产品的生产规模居世界第一，是电子产品的制造大国。但是绝大部分在中国生产的电子产品缺乏芯片，如今中国生产的产品，最多只能满足24%的生产需求，而且这24%都是一些低端的芯片，高端的部分基本上都是依赖于进口，所以中国被芯片方面的问题困扰的时间已经很久。

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造成我国如今如此被动的局面不是因为我们不擅长制造芯片，相反是因为中国人在这方面非常擅长。在美方芯片的制造领域当中出色的专家基本上都是华人，排名前6的都是如此，这6人分别是夏幼南、孙玉刚、殷亚东、杨培东、黄暄益和吴屹影。在这些人当中，毕业于中国科技大学的杨培东最为突出曾经被誉为全世界芯片材料领域的第一人。而他的校友殷亚东表现也相当突出。

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曾经有一位中国人民大学的教授表示：他不明白为什么这种华人不去造“中国芯” ，为什么要自己打自己人?他显得非常痛心。在中国经济改革40年当中，单单是硅谷就吸纳了2万名的北大清华毕业的学生。而每一年，清华大学招生的名额也就3500人，从这些数据我们可以看出人才的流失触目惊心。

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而华为的任正飞在回答为什么华为不招收清华北大学子这个问题的时候，曾经说过，这两所学校的毕业生很少人愿意留在国内，对于这种现象有人作出了总结，那就是几个字“招不来，养不起，留不住” 。人才流失的问题已经引起了国家有关部门的高度重视，近年来这个方面推出了许多有利政策，为留住人才做出了许多努力。
我们都知道芯片领域投入非常巨大，另外见效慢周期长。而且需要长期的资金支持以及技术的积累。而有了政策方面的支持，企业才可能将更多的资金用于研发以及在人才方面进行投入。

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除了税收方面大力支持之外，国内还陆续成立了半导体产业大基金，这些基金的出现为行业以及企业提供了更多的资金支持。在这样的大环境下，芯片方面的人才得到了前所未有的重视。
例如像梁孟松，吴金刚这样的佼佼者得到了可观的待遇，其中一人不但获得了2000多万的住房奖励。三年内工资翻了4倍多。另外一人如今手中得到了价值上千万的股票。而且现在国内的芯片生产企业也拿出了高薪招揽人才，名校毕业的毕业生甚至给出了40万元的年薪。