cmos|中端机“专属CMOS”：技术的无奈还是商业阴谋( 二 ) 旗舰机|三星

成本与技术的制约，让中端机CMOS方案出现异变
很显然，对比过往的这些情况，如今手机厂商在“下放旗舰机影像设计”这件事上其实是更“抠门”了的。那么问题就来了，这种现象背后的原因又是什么呢？

首先，与几年前相比，如今顶级旗舰机型所使用的CMOS无论在技术规划、还是物理尺寸上，都有着长足的进步，也就是现在的顶级手机CMOS比过去要先进得多、“底”也大得多。

这也就意味着，一方面这些最新的超大底CMOS本身的成本，可能就比数年前那些1200万、4800万像素的早期高端CMOS贵得多。另一方面，超大的CMOS尺寸同时也会带来一些看不见的“附加成本” ，比如它们必须要使用更多片、结构更复杂的镜头，必须要专门定制功率更大的防抖组件。同时因为这类相机模组实在是太大太厚，甚至往往意味着手机内部的整个结构，都必需采用更紧凑、更先进的制程封装。
以结果来说，也就是顶级旗舰机型升级一次CMOS实际造成的成本上涨，是要远远超过新老CMOS之间差价的。如此之高的成本，要“下放”显然并不容易。

【cmos|中端机“专属CMOS”：技术的无奈还是商业阴谋】

旗舰机的主摄发展方向是“大尺寸” ，副摄（对应中端机主摄）方向才是“高像素”
其次，或许是因为现在的顶级CMOS实在很难再“塞”进非旗舰机里了，但厂商又不能不给那些中端机、千元机进行影像升级。所以就会看到一个很奇特的现象，那就是上游的CMOS供应商现在很明显地已经将产品划分为了两个方向，一条是“专供旗舰机” ，而另一条则是“专供中低端设备” 。
“专供旗舰”与“专供中端” ，背后其实是市场的鸿沟
“专供旗舰机”的CMOS有什么特征？简单来说，这类CMOS不光本身尺寸大、像素大，而且追溯它们间的代际关系就会发现，这类专为旗舰机设计的CMOS在换代、改进时，往往都不会缩小尺寸，有的甚至还越做越大、越做越厚。其中典型的例子就比如三星HMX、HM1、HM3这三代1亿像素大底，又比如GN1与GN2这两款5000万像素双核对焦CMOS 。
除此之外，夏普R6和R7上所采用的型号不明的索尼CMOS ，其实也是相同的思路。前者是2000万像素的1英寸超大底，后者则将像素提升至4700万，增加全像素8核对焦机制，但超大的总体尺寸（1英寸）却保持不变。

三星GW系列前两代还算正向改进，到了第三代就明显专注中低端市场了
相比之下， “专供中端机”的CMOS则很明显地会有“缩减单像素/CMOS整体尺寸”的倾向。比如前文中提到的三星GM系列，首款产品GM1是0.8μm单像素、整体尺寸1/2英寸，而到了最新一代的GM5上就变成了0.7μm单像素、整体尺寸1/2.55英寸。同理，如今中端机型上非常普遍的6400万像素主摄方案也是如此。最早期的GW1还有着相对“大底”的1/1.7英寸规格，可到了最新的GW3上，就已经变成了与早期4800万像素一样的1/2英寸。

1.08亿像素的HM6 ，全像素模式下的读出速度甚至不如初代HMX（8fps vs 10fps）
更不要说，现在还有“专供中端机”的最新型1亿像素方案HM6 ，其不仅采用了更小的单像素尺寸，把1亿像素做到了相当于原来6400万像素的CMOS体积，而且在图像读出速度等关键指标上相比前代“中端机专用”的HM2 ，甚至还“成功”实现了技术倒退。

最新的中端机“专供”CMOS ， RGBW结构的GWB
当然，也不是说这些中端机型“专供”CMOS方案就只会做阉割。毕竟为了解决像素尺寸、CMOS面积缩小所导致的感光能力劣化问题，这类产品往往反而会在诸如像素阱结构、RGBW四色像素技术、“16像素合1”等，能够辅助增强感光性能的设计上，显得比那些大底、超大底的旗舰CMOS更为“积极” 。