芯片|国产自研芯片将有希望半导体|it芯片|重器

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国内半导体市场行业现状
中国是全球最大的半导体消费国，中国的电子市场规模及其巨大，行业生产基地地位非常高。由于中国十分依赖外国公司供应芯片制造设备。在芯片短缺严重的当下，已经扰乱了中国的汽车到智能手机的供应。现状看来中国日益增高的生产实力，也许意味着全球将会更加依赖中国供应。

对于中国芯片设备行业的国产化，我们可以讨论些什么呢？
首先我们可以看海外半导体设备行业发展的历史，从中获得经验和教训乃至启发。
他山之石可以攻玉：海外巨头的成长历史
半导体设备行业差不多遵循这样的规律。一共包括三个阶段：群雄并起、并购扩张、寡头形成（巨头垄断）。海外已经形成寡头格局，而对于国内来说还处在起步阶段，呈百花齐放百家争鸣的局面。

这张图统计了1991到2018年全球半导体设备销售额。从图上看， 1991年~1996年是第一阶段，即群雄并起阶段。就像春秋战国开始，群雄争先恐后地崛起一样。有先行者开始从事此行业，面对市场的机会非常多，大大小小企业的差距非常有限，各家都在发挥所长，练功夫加倍努力提升自身份额。而后随着技术或者下游产业兴起，市场逐渐变热，盈利的机会变得更多，市场份额更大，将有更多的玩家进入市场，部分企业在资金技术等方面类似了更多优势，成为最初的头部领袖。

到第二阶段，巨头一直通过并购扩张而迅速壮大，几大势力并立的雏形开始形成。最开始作为头部领袖的企业积累了更多的财富，他们优势不断扩大，而并通过并购等各种手段不断扩大版图。拉开所谓的贫富差距。

第三阶段，即寡头格局，也就是巨头垄断格局。这个时候市场虽然仍在上涨，但是各巨头的市场份额已经接近稳定态势，几大企业称霸全球，大大小小的企业之间的断层面已经逐渐形成。第三阶段的市场份额基本被分解完成，形成寡头格局，头部企业的市占率极大地提升，行业集中度非常高。而小企业的目标市场在于聚焦细分或前沿的市场，并购数量持续在下降。

国产芯片的出路与建议
半导体设备国产化的整体情况：
首先不容乐观的一方面是对于半导体设备国产化的整体情况。行业方面会普遍关注前道，但实际上后道的情况更加严苛。 2019年封装设备国产化率只有1.8%到2.0% ，在近两年可能有所提升，但是不可忽视的依然是个位数水平，而前道设备的国产化率表现更好一点，达到10%以上，同样也存在很大的增长空间。从产品规模上说，前道设备市场空间是后道设备的8-9倍，其中核心环节光刻占到整体前道设备规模近1/3的比例，现阶段的百鸟争鸣局面，的确还有很多机会能给到有技术能力的公司。

半导体设备国产化的市场情况：
虽然从国内企业情况看，半导体设备的国产化程度整体不怎么高，而且市占率低、国产化率低。但乐观地从另一方面来说，市场空间大、机遇多。也就是国产化浪潮、区域化、技术迭代能够带给市场带来很多机会，其中的细分领域存在很大空白，可以错位竞争，生存发展的机会很多。产业正被不断更新的环境培育出百鸟争鸣的欢快景象。