高通骁龙|高通终于“改头换面”，新产品针对散热问题做了优化，你怎么看？芯片|it芯片

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想必众多游戏党都清楚搭载骁龙芯片手机的缺点，而在业界它被人们亲切地称为“火龙”没错，就是它的散热调教的不够；导致最近几代高通骁龙芯片表现不佳，长期以来，尤其是功耗和发热方面，一般都是不受控制的，从骁龙888到骁龙888 最后到骁龙Gen1 ，这些问题无一幸免。

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说到这里，很多人说这是三星的问题，因为三星的代工技术水平很差，所以也害了高通。也有人说，这是因为华为麒麟成了绝唱之后，高通失去了竞争对手，所以开始破败。不管怎样，情况更糟了，所以你必须用它。

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那么，为什么这几代高通的芯片不那么好呢？很多大V仔细分析后认为三星有道理，高通有道理， ARM也有道理。到最后，也没能争辩出是非对错；谁占理！

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ARM的新CPU核不行，再加上三星 OEM级别不行，高通也不把它当回事，所以最后的结果就是这两代芯片都成了“火龙” ，只有《驯龙高手》能降服了。相比较隔壁的联发科，高通在这点上饱受争议。意识到这些问题后，高通终于不再搅局，打算做一个高性能、稳定、低功耗、无发热的芯片，也就是骁龙8Gen2 。那么这次，关于代工问题，它选择了中国台湾的台积电。
芯片将由TSMC制造，采用4纳米工艺。与骁龙的8Gen1相比，最大的区别在于它采用了4簇架构设计，而不是之前的3簇架构设计。二者区别就在于骁龙8Gen1芯片，它采用1 3 4三集群架构，即一个Cortex-X2 3.0 GHz核心，即三个Cortex-A710 2.5GHz高性能核心，四个Cortex-A510 1.8GHz高效核心。但说到8Gen2 ，它是1 2 2 3四集群架构，即一个X3大核，两个A720核，两个A710核和三个A510小核。

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说白了其实就是性能更强。日常生活中，它可以用3个小核运行。这样兼顾了性能和功耗，达到了低发热的目的。不知道这样的设计能否会让它的功耗降低哪？我们拭目以待。
根据声明，这款芯片将在今年9月左右推出，然后今年市场上可能会有至少两款使用骁龙8 Gen 2的迭代新机，其中一款很可能是vivo的新款机型。同样oppo和小米一样也不甘示弱。因此，在接下来的时间里，我们将看到在高通改变为四集群架构设计后， “火龙”能否改变。

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