飞利浦·斯塔克|骁龙8 GEN 2详细解读 | 架构大变，手机厂商的优化适配能力将更为重要飞利浦·斯塔克

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文 | 小伊评科技
由于市场环境的变化和联发科的强势崛起，竞争压力陡然上升。
所以，高通明显加快了其芯片的更迭速度，以往可能要到Q3季度才会发布的“Plus”版被提前到了Q2季度，而且这一次的骁龙8Plus Gen1相比于骁龙8 GEN 1可谓是全方位的提升， CPU性能大幅提升约20% ， GPU也有10%的提升，功耗更是不升反降，这和以往的Plus版完全不同，骁龙8Plus Gen 1更像是一枚全新的芯片。
而一般要到本年度年底或者第二年春天才会发布的下一代旗舰芯片代号SM8550（骁龙8 GEN 2）被曝也会在今年的Q4季度发布，搭载该芯片的量产机型有望在年内上市销售，相比于以往的骁龙旗舰芯片要早一个季度左右。
目前国内和国外数码媒体均已曝光了关于SM8550详细参数——

CPU部分：
1x Makalu-Elp、2x Makalu、2x Matterhorn 和 3x Klein-R1 。（1*Corex X3+2*Cortex A720+2*Cortex A710+3*Cortex A510）
GPU部分：
Adreno 740
「01 | CPU部分解读」
首先我们需要注意到的第一个改变就是集群设计的改变。自从骁龙865时代开始，高通骁龙就一直沿用的是「1+3+4」的三丛集式的设计即1颗超大核+3颗大核心+4颗小核心。

而根据目前的爆料，骁龙8 GEN 2将会率先使用四丛集的架构设计即「1+2+2+3」模式即1颗超大核+2颗大核+2颗中大核+3颗小核心，将原来的三颗大核的集群，改为两颗大核集群+两颗中大核集群的设计模式。
其实，在移动SOC发展的过程中， CPU核心架构就经历了从全大核设计到4+4双丛集设计再到三丛集设计的演变过程（联发科曾在七八年前就提出了多丛集的设计思路，这个后文我们会讲到）。
而之所以进行如此的演变，本质目的只有一个——那就是通过更加的精准的调度来降低芯片在实际使用过程中的功耗表现。
举个最直接的例子，假设一枚芯片全部是由Cortex X2超大核构成，那么哪怕用户进行的只是打字这种最轻量级的操作，也需要X2超大核全程介入。这也好比一个人本身只有上下班通勤的需要但是却买了一辆自重十几吨的大卡车，哪怕每天只是空车跑，资源消耗也远大于一辆普通的轿车，投入和产出完全不成正比，造成资源浪费。

那么在「多丛集」的设计思想出现之后，手机厂商就可以更加灵活地根据不同的应用场景进行适配。
譬如针对用户的一个任务，系统可以根据该任务所需要的资源灵活地调配不同的核心组合进行处理，可以是1颗大核心+2颗小核心的处理组合，也可以是1颗超大核+一颗小核心的处理组合等等，组合方式不受限，这就是ARM一直推动的Dynamic IQ技术的核心思想。

其实早在联发科发布X20系列10核心SOC的时候，联发科就已经采用了三丛集的设计方式，只不过由于那时收到工艺，核心间总线串联技术的影响，表现相对一般。

那么高通骁龙8 GEN 2所采用的4丛集的设计本质上就是给手机厂商一个更加灵活的调配组合方式。
但是，这也对手机厂商对于芯片的理解和优化会提出更高的要求，不同的理解深度，不同的优化能力将会带来比较巨大的体验差距。