华为|马斯克：建1000枚星舰送人去火星；世界首例！3D打印的耳朵移植成功丨科技周报( 二 ) 苹果|芯片|3D打印

【罗永浩正式退出交个朋友管理层，工作重点转至AR创业】在6月7日的一场内部讲话中，罗永浩宣布正式退出“交个朋友”管理层，但仍会以主播身份参与直播。罗永浩称，他将从交个朋友的“首席好物推荐官”变为“首席品牌监督官” ，同时，将更多精力投入AR领域创业。（澎湃新闻）
【任正非：希望大家就科学和技术问题来“胡说八道”】华为心声社区披露了任正非与系统工程领域科学家、专家会谈纪要。任正非表示，希望每个科学家、专家来华为讲其最擅长的，哪怕华为所有人听不懂，因为这可以让华为不封闭。他还表示，对于一些短期内不能创造价值的纯理论科学家，要理解他们，让他们有体面的生活，这样国家才有未来。（金融界）
【华为折叠屏手机包揽5月市场前三，已自建“超级材料实验室”】第三方数据显示， 5月中国市场折叠屏手机销量前三名均来自华为，包括华为Mate Xs 2、华为P50 Pocket和华为Mate X2 。华为表示，华为Mate Xs 2在轻薄、平整和可靠三方面实现巨大的突破，这些能力来自于华为“超级材料实验室” 。该实验室拥有业界唯一厂商自建的全制程产线。（上证报）

【郭明錤：富士康获iPhone14后置广角镜头模块订单】天风国际分析师郭明錤在推特上表示，富士康没有获得iPhone14前置摄像头模块的订单，但获得了更高端的后置广角镜头订单，是iPhone14相机模块制造商中的赢家之一。（新浪科技）
【美媒：台积电、三星电子明年高阶芯片供应缺口或达20%】据华尔街日报，由于制程良率问题和生产设备供应不及，台积电和三星电子可能无法满足用于智能手机和数据中心新一代高阶芯片的需求，有分析师警告明年供应缺口将高达20% 。（财联社）
【台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片】海通国际的分析师称，台积电将继续作为苹果自研电脑芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini 。（科创板日报）
【台积电美国5nm厂2024年量产】台积电表示，亚利桑那州工厂于2021年4月动工兴建，预计2024年量产，月产能2万片。这座厂将具备美国本土最先进的芯片制造技术。（IT之家）
【台积电将砸1万亿新台币扩大2纳米产能】台积电首个2纳米工厂新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。 (中证报)
【高通CEO：芯片短缺情况预计明年将有所改善】高通CEO Cristiano Amon表示，目前芯片市场需求仍大于供应，预期下半年更为平衡发展， 2023年会摆脱危机。（新浪财经）
【英特尔台湾分公司：招聘计划继续进行】针对英特尔将进行人事冻结，英特尔台湾分公司表示，台湾市场征才计划继续进行。此前消息，英特尔已冻结其PC台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘，作为一系列削减成本措施的一部分。（财联社）
【微软在美国停止执行员工竞业协议】微软宣布，将停止在美国执行现有的员工竞业禁止协议，同时承诺在2023年对其人力资源政策进行公民权利审计。对竞业禁止协议执行情况的调整不适用于公司的最高管理层。（新浪科技）
【消息称Meta停止开发智能手表】知情人士称， Meta Platform已经停止开发一款带有双摄像头的智能手表，转而开发其他腕戴设备。 Meta发言人拒绝发表评论。（新浪科技）