的封装技术有什么 _显卡

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显存封装是什么内存封装指的是内存颗粒使用的封装技术类型。封装就是将存储芯片包裹起来，避免芯片与外界接触，防止外界损坏芯片。空气体中的杂质，不良气体，甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，从而导致电气性能下降。不同的封装技术在制造工艺和技术上有很大的不同，封装对存储芯片的性能起着至关重要的作用。内存封装主要有QFP、TSOP、TSOP-II和MBGA，其中TSOP-II和MBGA比较常见。早期很多SDRAM和DDR内存都用TSOP-II，但是现在随着内存速度的提高，越来越多的内存使用MBGA封装，尤其是DDR2和DDR3内存，都使用MBGA封装。另外，很多厂商也把DDR2和DDR3内存的封装称为FBGA，更侧重于引脚排列的命名，但实际上是相同的封装形式。另外，虽然MBGA可以做到比TSOP-II更高的视频频率，但是我们不能简单的认为MBGA包的显存一定超频更好，因为超频是否容易更多的取决于厂商设定的默认频率和显存实际频率的差距，包括显卡的设计和制造。简单来说，MBGA包可以实现更高的频率，但其默认频率也更高。
QFP
QFP是QuadFlatPackage的缩写，是小方平面包的意思。早期显卡频繁使用QFP包，但很少有速度超过4ns的QFP包。因为技术和性能的问题，逐渐被TSOP-II和BGA取代。QFP包的颗粒周围都有别针，这很容易辨认。

QFP封装内存

TSOPII
【的封装技术有什么】Tsop-ii(薄型小型出线封装) 。TSOP封装是在芯片周围制作引脚，通过SMT(表面贴装技术)直接贴在PCB表面。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流大变化引起的输出电压扰动)降低，适合高频应用，操作方便，可靠性高。同时，TSOP包具有产量高、价格低的优点，因此得到了广泛的应用。TSOP封装是目前应用最广泛的一种存储器封装。TSOP-II封装引脚位于视频存储器的两侧。

TSOP封装视频内存

MBGA
MBGA指的是微球栅阵列封装，英文叫MicroBallGridArrayPackage 。与TSOP存储芯片不同的是，MBGA的管脚并没有露出来，而是以微小的锡球形式寄生在芯片底部，所以这种存储器看不到管脚。MBGA的优点是噪音小，散热好，电性能好，管脚多，成品率高。最突出的原因是内部元件间隔更小，信号传输延迟更小，可以大大提高频率。

MBGA封装视频内存
MBGA封装的优点是噪音更小，散热更好，电气性能更好，管脚更多，成品率更高。最突出的特点是内部元件间隔更小，信号传输延迟短，可以大大提高频率。
与TSOP封装存储器相比，MBGA存储器具有优异的性能。但也对电路布线提出了要求。前者只需要66Pin，引线很长，而且都躺在PCB板上，设计、焊接、加工、测试相对容易。后者的面积只有前者的1/4左右，却有144Pin 。每个引脚都是一个微小的锡球，这使得设计和生产变得更加困难。由于MBGA制造技术难度大，制造和应用难度相当大，加上MBGA内存成本高，使用该类型内存的显卡很少。