AMDZen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节 ， 但距离发布上市还有一段时间 ， 意外的是 ， 这居然就有人开盖了 。
曝料者没有介绍这颗U的具体情况 ， 而且只展示了拿掉的IHS散热顶盖 ， 并没有基板、芯片 。
可以明显看到两颗CCD计算核心、一颗IOD输入输出核心依然都涂抹了厚厚的钎焊散热材质 ， 但不知道是否拆卸不够细致 ， 涂抹得很不均匀 。
【AMDZen4架构的锐龙7000系列已经宣布了不少技术细节|amd锐龙7000系列开盖，散热效率有望提升】同时 ， 散热顶盖也厚重了不少 ， 散热效率有望进一步提升 。
可能是由于造型的变化 ， 顶盖和基板之间只有几个“触角”通过胶水固定 ， 不像锐龙5000系列全方位胶水 ， 因此开盖难度降低了不少 。

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CCD核心工艺从台积电7nm升级为5nm ， 初步面积约72.5平方毫米 ， 比锐龙5000Zen3的80.7平方毫米小了一些 ， 和锐龙3000Zen274平方毫米差不多 。
IOD核心从GF12nm工艺升级为台积电6nm ， 所以规模扩大、集成RDNA2GPU的同时 ， 面积反而还小了 ， 从125平方毫米缩减到约120平方毫米 。
至于这代还会不会有明显的积热问题 ， 还有待观察 。

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Zen4

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Zen3

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话题标签：AMD显卡Zen4锐龙

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