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众所周知 , 自2020年末全球开始大缺芯后 , 各大晶圆厂就开始大规模扩产 , 以提高产能来满足晶圆需求 , 缓解供应紧张问题 。
而按照SEMI数据显示 , 根据各大晶圆的计划 , 在2020年至2024年期间 , 全球将有86家新晶圆厂或大型晶圆厂扩建项目投产 。
而截止至目前 , 已经有35条晶圆生产线开建了 , 而剩下的51条生产线 , 根据计划也将在接下来的3年左右开始建设 。
也因为密集的晶圆厂建设 , 导致全球的半导体设备都大涨价 , 全球晶圆厂设备支出有望连续三年创下历史新高 , 比如2022年 , 就预计设备支出总额达到1070亿美元的历史新高 , 同比增幅达到了18% 。
但不曾想 , 全球半导体行业在疯狂缺货、涨价将近两年之后 , 终于要迎来一波调整了 , 这一次的起因为是手机及PC电脑销量都在下滑 , 导致部分半导体厂商开始砍单 , 从而释放了大量的产能出来 。
【芯片|大规模扩产:86条晶圆产线,才建了35条,芯片就要不缺了,这可咋整?】其中手机厂商砍单在2-3亿台之间 , 而PC厂商砍单在10-20%之间 , 超过千万台 。
而这些砍单的手机、PC将占全球整体晶圆产能的15-20% , 而这么多的晶圆产级释放出来 , 可以缓解汽车芯片等等紧缺的芯片情况 。
业内人士预测 , 按照现在的情况估计 , 芯片产业会在 2022 年下半或 2023 年初 , 爆发「激烈」的库存修正 , 也就是说可能供需要平衡 , 不会再缺了 , 芯片牛市可因此终结 。
这对于晶圆厂而言 , 可能就是一件进退两难的事情了 。
之前公布了扩产计划 , 并为些做了诸多准备 , 晶圆厂们计划未来几年要扩产86生产线的 , 现在才开始建35条 , 芯片就要不缺了 , 接下来这51条建还是不建?
还有现在开建的这35条 , 大部分还没有投产 , 因为从开建到投产 , 一般需要2年以上的时间 , 建到一半了 , 这又建还是不建?
同样可以预计的是 , 随着供需关系平衡 , 然后产能在不断增加 , 接下来可能会面临一个重要问题 , 那就是芯片产能过剩 , 而对于芯片产业而言 , 一旦产能过剩 , 那么整个晶圆厂可能接下来会面临大洗牌 。
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