前不久美国总统访问了日本 , 商讨了半导体方面的合作 , 传闻两国将联手研发新一代芯片工艺 , 包括2nm及以下的先进工艺 , 目的是摆脱对台积电的依赖 , 而台积电也在日前的股东会议上表示他们并不担心被超越 。
台积电CEO表示 , 半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人 , 都无法模仿的 , 要经年累月去累积 , 台积电20年前 , 技术距最先进的技术约2世代 , 花了20年才超越 , 这是坚持自主研发的结果 。
台积电不会掉以轻心 , 研发支出会持续增加 , 台积电3nm制程将会是相当领先 , 2nm正在发展中 , 寻找解决方案 。
对于美国及日本的合作 , 台积电认为不是针对他们 , 是保障供应链 。
今年4月份 , 台积电CEO魏哲家回应了新工艺的进展问题 , 表示2nm工艺正在研发中 , 台积电有信心在2nm节点上依然保持领先地位 。
至于2nm工艺的量产时间点 , 台积电表示该工艺会在2024年试产 , 2025年开始量产 , 可能是下半年或者年底 。
【CPU处理器|日本联手美国研发2nm工艺 台积电回应:不担心被超越】
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