被动散热改造 _笔记本

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y460散热改造实战现在笔记本的价格越来越便宜，所以拥有个人笔记本的人越来越多。但是由于软件技术的飞速发展，加上一些旧笔记本的性能跟不上，造成了这样或那样的问题。其中，散热是最常见的问题。散热一般是因为笔记本内存积了太多灰尘，堵住了通风口。这时候你就需要把通风口的灰尘清理干净，再加到处理器里。
y460散热改造实战
联想Y460是联想在2011年推出的一款性价比很高的笔记本。它的上一代作品创造了联想坚强的小Y系列Y450 ，所以作为Y460的升级版，还没有上市就已经被很多游戏玩家所期待。
我们做实验用的机器搭载了i5-480M处理器，主频2.66GHz ，最高睿频2.93GHz ， NVIDIAGT425M独立显卡， 4GB内存， 1GB显存，绝对是当年的主流硬件配置。
在清灰工作开始之前，这台机器在待机的时候也会有发热的感觉。当运行更多的程序时，机器速度会明显变慢。可以看到，键盘表面最高温度在不负重的情况下达到44度(室温26度) ，整个键盘表面处于比较热的状态。在机器的底部，散热器的温度达到59度。
这个小Y的设计非常方便用户修改和升级内部结构。它在背板上预留了多个升级窗口，包括无线网卡窗口、M-SATASSD升级窗口、SATA硬盘位、内存和散热窗口。在这次灰尘清理中，我们只需要打开右上方的升级窗口。除尘前记得断开电源，拔下电池。打开右上方的窗口后，可以看到内存和风扇。
首先，拧开风扇上的两个螺丝，拆下风扇擦拭，擦掉附着在上面的灰尘，拧开固定冷却铜管的六个螺丝，取下冷却铜管。
拆下散热铜管后，可以看到笔记本的两个核心部件&mdash&mdash以及CPU和显卡。处理器上的硅脂已经完全干了。从边缘的硅脂痕迹可以看出，上次加的硅脂量有点大。
用卡片或其他工具刮掉处理器上原有的硅脂并用卫生纸擦拭，在图形芯片上做同样的工作。不过由于这个显卡芯片上的硅脂已经完全干了，固定在散热铜管上，擦干净就行了。将附着在处理器和显卡上的硅脂清洗干净后，在冷却铜管与它们接触的位置擦拭。
可以看到显卡芯片的硅脂全部粘在了散热铜管上。用卫生纸擦拭图中的两个地方，清洁出风口位置，保证通风口能顺利排出热空气体。将新的散热硅脂挤到处理器芯片上，不要用太多。后期可以均匀涂成薄层。
以上过程全部完成后，重新安装散热铜管和风扇，然后盖上升级仓的盖子，就可以开机使用了。重启机器后，正常使用没有灼烧感，散热器出来的空空气也凉快了很多。于是我们用AIDA64系统稳定性测试工具，在机器满载后用热像仪(室温26度)拍照。可以看到，该机键盘表面在满载情况下的最高温度为44.6度，与之前正常使用的情况差不多，而在机器底部，最高温度比之前有所降低。
Y460热管加散热铜片；
这样的散热性能对于大部分使用Haswell平台的笔记本来说并不算优秀，那么搭载第一代酷睿处理器的Y460还能再酷一点吗？笔者决定在里面填充几片散热铜片，以增加空气体散发热量的接触面积，获得更好的散热效果。
首先观察在原有冷却系统的基础上哪些位置可以容纳你购买的下一个冷却铜片。边肖最初锁定了图中红框中的两个位置。把买来的铜片放在准备贴的位置，放稳，然后试着盖上。如果能成功盖上盖子，就可以放心大胆的贴上了。
这种散热铜片自带粘合剂，只要粘合牢固，还可以在铜片之间涂少量硅脂。
安装背板后，启动ADIA64的系统稳定性测试工具。机器满载一段时间后，获得上述温度信息。与加铜前相比，最高和最低温度相差不大，但底部平均温度比以前差了6度。键盘表面温度轻微升高应该是拍摄过程中的误差。

【被动散热改造】其实笔记本太小了，配不上一些大型散热风扇。一般笔记本机身没有散热风扇的话，是没办法安装的。唯一的办法就是安装冷却铜管。一般铜管体积较小，所以笔记本内部还是有一定空空隙的。但是安装的铜管一定要根据你主板的型号来安装。一般笔记本内部的灰尘清理干净后，加一点硅胶，基本就可以了。