稍早些时候|高通苹果m2芯片将在明年量产代号为hamoa芯片稍早些时候

稍早些时候，高通CEO安蒙曾表示，公司的目标是在PC处理器上建立领导地位，并要击败苹果的M2处理器。
目前，郭明錤放出消息，称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片，与苹果的M2芯片全力竞争。

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Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺，比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高，有着更广的理论潜力。
据悉， Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品，它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路，但内核架构完全是自己编写，而不是魔改公版。
不过，想要推出一款以苹果M系芯片分庭抗礼，甚至将其超越的芯片，并不是只有出色的性能就足够的。
现阶段， Windows平台的ARM生态并不完善，开发商对于针对ARM架构的芯片开发软件兴趣平平，这意味着高通将在软件生态上遇到不小的挑战。

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