智能手机|小米12 Ultra手机壳曝光：后置相机模组内含密集开孔半导体|芯片

不久前，小米与徕卡双双高调宣布，双方已达成战略合作，其首款产品将于7月份登场，不出意外该机就是传闻已久的超大杯旗舰——小米12 Ultra ，而其影像实力也将是该机继骁龙8+芯片后又一巨大的卖点。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，继外观渲染图之后，近日有网友进一步晒出了疑似该机的保护壳谍照。

【智能手机|小米12 Ultra手机壳曝光：后置相机模组内含密集开孔】据网友最新晒出的谍照显示，继此前第三方电商平台抢先上架小米12 Ultra的手机壳后，近日疑似该机的手机壳进一步现身线下卖场，包装上贴有明显的“for小米12 Ultra”标签，而图中硕大的后置相机模组以及模组中密密麻麻的开孔也更加证实了该机的身份。结合此前相关爆料，该机将内置至少3颗镜头，主摄将有望搭载2亿超高像素，并将会配备一颗集成超广角和微距的液态镜头，还有一颗潜望式长焦镜头。